[發明專利]經披覆的種子制品及種子披覆用的材料

有效

• 申請號: 200710102297.2
• 申請日: 2007-05-10
• 公開（公告）號: CN101171899A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 王龍雄
• 申請（專利權）人: 伊里化工股份有限公司
• 主分類號: A01C1/06
• 分類號: A01C1/06;C08G81/00;A01N25/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃健

1.一種植物種子制品，其披覆有溫熔融聚合物，該制品包含：

植物種子，其具有表面；及

溫熔融聚合物，該聚合物披覆于所述植物種子的表面；

其中，所述的溫熔融聚合物具有至少一酯類官能基，該聚合物由具有羧基或環氧基的水不可溶性聚合物與具羥基的水可溶性聚合物反應生成，且該溫熔融聚合物在50℃～70℃間具有溫熔融粘著特性。

2.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的溫熔融聚合物具有2,000至25,000的分子量。

3.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的具羥基的水可溶性聚合物包含聚乙二醇或聚氧乙烯-聚氧丙二醇共聚物。

4.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的具羧基的水不可溶性聚合物包含松香酯、松香酯二聚體、聚松香酯或其混合物。

5.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的具羧基的水不可溶性聚合物由不飽和羧酸或酸酐化合物與不含羧基的聚合物反應所生成。

6.如權利要求5所述的植物種子制品，其中所述的不飽和羧酸或酸酐化合物包含反丁烯二酸及其半酯類、順丁烯二酸及其酸酐以及順丁烯二酸及其半酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、芳酸、依康酸及其酸酐、壓克力的寡聚體及共聚體以及乙烯基乙烯化不飽和酸、或苯乙烯-丙烯酸共聚物。

7.如權利要求6所述的植物種子制品，其中所述的不飽和羧酸或酸酐化合物為反丁烯二酸或順丁烯二酸酐。

8.如權利要求5所述的植物種子制品，其中所述的不含羧基的聚合物包含松香酯類、C5碳氫樹脂、C9碳氫樹脂、C5/C9碳氫共聚物、松油精樹脂、松油精苯乙烯共聚物、松油精酚醛樹脂、α蒎烯順丁烯二酸酐間隔共聚物或其混合物。

9.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的具有環氧基的水不可溶性聚合物為環氧雙酚A。

10.如權利要求1所述的植物種子制品，其中所述的溫熔融聚合物中水不可溶性聚合物的重量為水可溶性聚合物的1％至35％。

11.一種溫熔融聚合物，其含有至少一酯類官能基，該酯類官能基由具有羧基或環氧基的水不可溶性聚合物與具羥基的水可溶性聚合物反應生成，其中該具羧基的水不可溶性聚合物由不飽和羧酸或酸酐化合物與不具羧基的聚合物反應生成，所述的不具羧基聚合物選自碳氫樹脂、松油精樹脂、松油精苯乙烯共聚物、松油精酚醛樹脂、α蒎烯順丁烯二酸酐間隔共聚物或其混合物組成的群組。

12.如權利要求11所述的溫熔融聚合物，其中所述的具羥基的水可溶性聚合物包含聚乙二醇或聚氧乙烯-聚氧丙二醇共聚物。

13.如權利要求11所述的溫熔融聚合物，其中所述的具環氧基的聚合物為環氧雙酚A。

14.如權利要求11所述的溫熔融聚合物，其中所述的不飽和羧酸或酸酐化合物包含反丁烯二酸及其半酯類、順丁烯二酸及其酸酐以及順丁烯二酸及其半酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、芳酸、依康酸及其酸酐、壓克力的寡聚體及共聚體以及乙烯基乙烯化不飽和酸、或苯乙烯-丙烯酸共聚物。

15.如權利要求14所述的溫熔融聚合物，其中所述的不飽和羧酸或酸酐化合物為反丁烯二酸或順丁烯二酸酐。

16.如權利要求11所述的溫熔融聚合物，其中所述的溫熔融聚合物具有2,000至25,000的分子量。

17.如權利要求11所述的溫熔融聚合物，其中所述的碳氫樹脂為C5碳氫樹脂、C9碳氫樹脂或C5/C9碳氫共聚物。