[發明專利]存儲器結構及其操作方法有效
| 申請號: | 200710102076.5 | 申請日: | 2007-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN101308876A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發明(設計)人: | 吳昭誼 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/792 | 分類號: | H01L29/792;H01L27/105;H01L27/108;H01L27/11;H01L27/115;G11C16/10;G11C16/14 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲器 結構 及其 操作方法 | ||
1.一種存儲器結構,其特征在于包括:
一基底;
一電荷捕捉層,直接配置于該基底上;
一阻擋層,配置于該電荷捕捉層上;
一導體層,配置于該阻擋層上;以及
兩摻雜區,分別配置于該導體層兩側的該基底中,其中
該存儲器結構為動態隨機存取存儲器或靜態隨機存取存儲器。
2.根據權利要求1所述的存儲器結構,其特征在于其中該電荷捕捉層的 材料包括高介電常數捕捉材料。
3.根據權利要求1所述的存儲器結構,其特征在于其中該電荷捕捉層的 材料包括氮化硅、氧化鋁或氧化鉿。
4.根據權利要求1所述的存儲器結構,其特征在于其中該阻擋層的材料 包括高介電常數阻擋材料。
5.根據權利要求1所述的存儲器結構,其特征在于其中該阻擋層的材料 包括氧化硅、氮化硅、氧化鋁或氧化鉿。
6.一種立體存儲器結構,其特征在于包括:
一基底;
一第一隔離層,配置于該基底上;以及
一第一存儲器結構,包括:
一多晶硅基底,配置于該第一隔離層上;
一電荷捕捉層,直接配置于該多晶硅基底上;
一阻擋層,配置于該電荷捕捉層上;
一導體層,配置于該阻擋層上;以及
兩摻雜區,分別配置于該導體層兩側的該多晶硅基底中,其中
該第一存儲器結構為動態隨機存取存儲器或靜態隨機存取存儲器。
7.根據權利要求6所述的立體存儲器結構,其特征在于更包括:
一第二隔離層,配置于該第一存儲器結構上;以及
一第二存儲器結構,配置于該第二隔離層上,且具有與該第一存儲器 結構相同的結構。
8.根據權利要求7所述的立體存儲器結構,其特征在于其中該第二存儲 器結構為動態隨機存取存儲器或靜態隨機存取存儲器。
9.根據權利要求6所述的立體存儲器結構,其特征在于其中該電荷捕捉 層的材料包括高介電常數捕捉材料。
10.根據權利要求6所述的立體存儲器結構,其特征在于其中該電荷捕捉 層的材料包括氮化硅、氧化鋁或氧化鉿。
11.根據權利要求6所述的立體存儲器結構,其特征在于其中該阻擋層的 材料包括高介電常數阻擋材料。
12.根據權利要求6所述的立體存儲器結構,其特征在于其中該阻擋層的 材料包括氧化硅、氮化硅、氧化鋁或氧化鉿。
13.一種存儲器結構的操作方法,其特征在于其中該存儲器結構包括一 基底、一電荷捕捉層、一阻擋層、一導體層及兩摻雜區,該電荷捕捉層直 接配置于該基底上,該阻擋層配置于該電荷捕捉層上,該導體層配置于該 阻擋層上,該些摻雜區分別配置于該導體層兩側的該基底中,其中該存儲 器結構為動態隨機存取存儲器或靜態隨機存取存儲器,該方法包括以下步 驟:
在該導體層上施加一第一電壓;以及
在該基底上施加一第二電壓,其中
該第一電壓與該第二電壓的電壓差足以引發F-N隧穿效應,以使得電荷 進入該電荷捕捉層或從該電荷捕捉層排出。
14.根據權利要求13所述的存儲器結構的操作方法,其特征在于其中該 第一電壓為8伏特至20伏特,該第二電壓為0伏特。
15.根據權利要求13所述的存儲器結構的操作方法,其特征在于其中該 第一電壓為-8伏特至-20伏特,該第二電壓為0伏特。
16.根據權利要求13所述的存儲器結構的操作方法,其特征在于其中電 荷注入該電荷捕捉層為程序化操作,而從該電荷捕捉層排出電荷為抹除操 作。
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