[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710102051.5 | 申請(qǐng)日： | 2007-05-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101079406A | 公開（公告）日： | 2007-11-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙智杰;曹佩華;盧思維;郭祖寬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/485 | 分類號(hào)： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 元件 | ||
1.一種半導(dǎo)體元件，其特征在于，該半導(dǎo)體元件包括：
一半導(dǎo)體晶片，包括一連接墊；
一導(dǎo)電凸塊，位于該連接墊之上；以及
至少一保護(hù)層，覆蓋該導(dǎo)電凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該保護(hù)層包括惰性金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該惰性金屬包括金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該保護(hù)層包括有機(jī)金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該有機(jī)金屬包括有機(jī)護(hù)焊劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該保護(hù)層包括錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，在該連接墊上更包括一凸塊下金屬化層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該導(dǎo)電凸塊包括金、銅、鋁以及鎳至少其中之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件，其特征在于，該導(dǎo)電凸塊包括鉛錫焊點(diǎn)。
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