[發(fā)明專利]軌跡形成方法、液滴噴出裝置以及電路模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710100896.0 | 申請日: | 2007-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN101062608A | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 三浦弘綱 | 申請(專利權(quán))人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/01 | 分類號: | B41J2/01;B41J3/407;H01R12/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 軌跡 形成 方法 噴出 裝置 以及 電路 模塊 | ||
1.一種軌跡形成方法,其特征在于,
向襯底噴出軌跡形成材料的液滴,
通過激光照射噴落在所述襯底上的液滴來干燥該液滴,形成由所述液滴構(gòu)成的軌跡,
使用P偏振光成分為80%~100%的偏振光來作為激光。
2.如權(quán)利要求1所述的軌跡形成方法,其中,
通過沿所述襯底的大致切線方向照射所述激光來干燥所述液滴。
3.一種液滴噴出裝置,其包括:
向襯底噴出軌跡形成材料的液滴的液滴噴出頭;
向噴落在所述襯底上的所述液滴照射激光的激光照射裝置,
激光是P偏振光成分為80%~100%的偏振光。
4.如權(quán)利要求3所述的液滴噴出裝置,其中,
所述激光照射裝置沿所述襯底的大致切線方向向與所述液滴噴出頭相對的所述液滴照射激光。
5.如權(quán)利要求3所述的液滴噴出裝置,其中,
還包括滑架,該滑架搭載所述液滴噴出頭,并使所述液滴噴出頭相對于所述襯底沿一個方向相對掃描,
所述激光照射裝置包括:
半導(dǎo)體激光器,其搭載在所述滑架上,并射出所述激光;
照射光學(xué)系統(tǒng),其搭載在所述滑架上,并向所述液滴照射所述半導(dǎo)體激光器射出的激光。
6.如權(quán)利要求5所述的液滴噴出裝置,其中,
所述照射光學(xué)系統(tǒng)具備將所述半導(dǎo)體激光器射出的激光的偏振光狀態(tài)轉(zhuǎn)換成P偏振光的光學(xué)元件。
7.如權(quán)利要求3至6中任一項所述的液滴噴出裝置,其中,
所述軌跡形成材料是分散有金屬微粒的金屬墨水,
所述襯底是低溫?zé)商沾梢r底。
8.如權(quán)利要求3所述的液滴噴出裝置,其中,
所述液滴噴出頭具有噴嘴板,該噴嘴板具備分別噴出液滴的多個噴嘴,所述激光照射裝置向噴落在襯底上的所述液滴照射激光。
9.如權(quán)利要求5所述的液滴噴出裝置,其中,
在滑架上形成有通過所述半導(dǎo)體激光器的激光并使之射出的孔,所述液滴噴出頭在掃描方向上的所述液體噴出頭的寬度與該射出孔的寬度大致相同。
10.一種電路模塊,其包括:
襯底;
形成在所述襯底上的電路元件;
形成在所述襯底上、并與所述電路元件電連接的金屬配線,
其中,所述金屬配線由液滴噴出裝置形成,
液滴噴出裝置包括:
向襯底噴出軌跡形成材料的液滴的液滴噴出頭;
向噴落在所述襯底上的所述液滴照射激光的激光照射裝置,
激光是P偏振光成分為80%~100%的偏振光。
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B41J 打字機;選擇性印刷機構(gòu),即不用印版的印刷機構(gòu);排版錯誤的修正
B41J2-00 以打印或標(biāo)記工藝為特征而設(shè)計的打字機或選擇性印刷機構(gòu)
B41J2-005 .特征在于使液體或粉粒有選擇地與印刷材料接觸
B41J2-22 .特征在于在印刷材料或轉(zhuǎn)印材料上有選擇的施加沖擊或壓力
B41J2-315 .特征在于向熱敏打印或轉(zhuǎn)印材料有選擇地加熱
B41J2-385 .特征在于選擇性地為打印或轉(zhuǎn)印材料提供選擇電流或電磁
B41J2-435 .特征在于有選擇地向印刷材料或轉(zhuǎn)印材料提供照射





