[發(fā)明專利]一種陣列電極式平板壁面微空泡發(fā)生裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710099372.4 | 申請日： | 2007-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN101121435A | 公開（公告）日： | 2008-02-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 汪家道;陳皓生;陳大融 | 申請（專利權(quán)）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | B63B1/38 | 分類號： | B63B1/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 陣列 電極 平板 壁面微 空泡 發(fā)生 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種陣列電極式平板壁面微空泡發(fā)生裝置，其特征在于：該裝置由頂層(1)、中間層(2)和底層(3)三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，所述的頂層為鍍金銅層，同時作為電源正極；所述的中間層為絕緣層，在該層中加工有成陣列式分布的微孔(4)，孔壁敷銅，并與底層相連；所述的底層為銅層，作為電源的負極；在頂層上開有圓孔(5)，微孔的開口處位于頂層的圓孔處，圓孔直徑大于微孔直徑。
2.按照權(quán)利要求1所述的陣列電極式平板壁面微空泡發(fā)生裝置，其特征在于：所述的絕緣層采用聚四氟乙烯。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的陣列電極式平板壁面微空泡發(fā)生裝置，其特征在于：絕緣層中成陣列式分布的微孔直徑范圍為50-500微米。
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