[發(fā)明專利]一種8-bit單CPU的SoC多功能評估系統(tǒng)及方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710099329.8 | 申請日: | 2007-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN101101611A | 公開(公告)日: | 2008-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許立群;李哲英;鈕文良;姜余祥;周小龍;趙俊良;王淑英;陳婷婷;劉佳;申功邁;韓璽;王健健;劉翔;韓大盺;孫旭 | 申請(專利權(quán))人: | 北京聯(lián)合大學(xué) |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 徐寧 |
| 地址: | 100101北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bit cpu soc 多功能 評估 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種評估系統(tǒng)及方法,特別是關(guān)于一種在芯片制造之前對SoC進行評估的8-bit單CPU的SoC多功能評估系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
在單CPU(Central?Processing?Unit,中央處理器)的SoC(System?on?a?Chip,片上系統(tǒng))設(shè)計中,一個重要任務(wù)就是對所設(shè)計的系統(tǒng)進行評估,如果能夠在芯片制造之前對SoC進行硬件評估(硬件模擬),可以極大的提高芯片制造的成功率。8-bit單片機是目前最常用的基本電子器件。8-bit單片機的特點是具有8-bitCPU和相應(yīng)的用戶專用外圍電路,從而形成一個獨立的數(shù)字系統(tǒng)。對于8-bit單CPU的SoC器件來說,利用8-bit單片機構(gòu)成與所設(shè)計的8-bit單CPU的SoC具有相同結(jié)構(gòu)的硬件系統(tǒng),具有針對性的硬件系統(tǒng),實現(xiàn)SoC芯片制造前的系統(tǒng)級和電路級模擬,從而對所設(shè)計的8-bit單CPU的SoC進行軟件與硬件的整體評估。如果使用專門的硬件系統(tǒng)進行評估,由于SoC的結(jié)構(gòu)與應(yīng)用目的有關(guān),所使用的IP核(Intellectual?Property核,知識產(chǎn)權(quán)核)也不盡相同,則系統(tǒng)勢必比較復(fù)雜,同時,也會產(chǎn)生干擾,影響評估結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明的目的是在SoC芯片制造前,提供一種基于模塊與總線結(jié)構(gòu)的8-bit單CPU的SoC多功能評估系統(tǒng)及方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:一種8-bit單CPU的SoC多功能評估系統(tǒng),其特征在于:它包括FPGA系統(tǒng)板和供電電源模塊,所述FPGA系統(tǒng)板上預(yù)置有插設(shè)FPGA的插座和若干功能模塊的接口;所述FPGA插座插接有FPGA芯片,所述接口對應(yīng)插接有顯示模塊、鍵盤模塊、存儲器模塊、通信接口模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、通用接口模塊和應(yīng)用系統(tǒng)總線模塊中的一塊或一塊以上,所述供電電源模塊分別連接FPGA系統(tǒng)板和所述功能模塊。
所述FPGA系統(tǒng)板上預(yù)置有A/D轉(zhuǎn)換模塊的接口,所述接口上插接有A/D轉(zhuǎn)換模塊,所述A/D轉(zhuǎn)換模塊連接所述電源模塊。
所述FPGA系統(tǒng)板上預(yù)置有D/A轉(zhuǎn)換模塊的接口,所述接口上插接有D/A轉(zhuǎn)換模塊,所述D/A轉(zhuǎn)換模塊連接所述電源模塊。
所述FPGA系統(tǒng)板上同時預(yù)置有A/D轉(zhuǎn)換模塊的接口和D/A轉(zhuǎn)換模塊的接口,所述接口上插接有A/D轉(zhuǎn)換模塊和D/A轉(zhuǎn)換模塊,所述A/D轉(zhuǎn)換模塊和D/A轉(zhuǎn)換模塊連接所述電源模塊。
一種8-bit單CPU的SoC多功能評估方法,它包括以下操作步驟:
(1)把用戶設(shè)計的8-bit單CPU的SoC所需要CPU寫入FPGA;
(2)把所述FPGA插入FPGA系統(tǒng)板上的FPGA插座;
(3)根據(jù)用戶設(shè)計的SoC的要求,通過接插線把相應(yīng)的模塊連接到FPGA系統(tǒng)板上相應(yīng)的模塊接口,組成與用戶設(shè)計的SoC相同的硬件電路;
(4)運行用戶設(shè)計的SoC系統(tǒng);
(5)根據(jù)運行結(jié)果得出評估結(jié)論,如果用戶設(shè)計的SoC運行正常,工作指標達到預(yù)計的要求,表明所述用戶設(shè)計的SoC可以進行芯片制造,實現(xiàn)一個8-bit單CPU的SoC;如果用戶設(shè)計的SoC運行指標未達到原設(shè)計的要求,則要求用戶重新設(shè)計該SoC,并重新評估。
本發(fā)明由于采取以上技術(shù)方案,其具有以下優(yōu)點:1、由于本發(fā)明提供了具有針對性的硬件系統(tǒng),對所設(shè)計的8-bit單CPU的SoC進行系統(tǒng)級和電路級模擬,在SoC芯片制造前,實現(xiàn)軟件與硬件的整體評估,因此,可以極大的提高系統(tǒng)設(shè)計和芯片制造的成功率,同時,還可以極大的縮短應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計周期,降低系統(tǒng)成本。2、由于SoC的結(jié)構(gòu)與應(yīng)用目的有關(guān),所使用的IP核也不盡相同,因此,如果使用專門的硬件系統(tǒng)進行評估,系統(tǒng)不但比較復(fù)雜,而且也會產(chǎn)生干擾,影響評估結(jié)果;本發(fā)明則可避免這些問題,同時通過模塊的拆分和組合實現(xiàn)評估功能的多樣化。3、由于本發(fā)明中FPGA系統(tǒng)板上預(yù)置有FPGA插座和各功能模塊的接口,所以FPGA芯片、A/D轉(zhuǎn)換(Analog/Digital轉(zhuǎn)換,模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換)模塊和D/A轉(zhuǎn)換(Digital/Analog轉(zhuǎn)換,數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換)模塊組合系統(tǒng)單獨或與其它功能模塊共同構(gòu)成完整的評估系統(tǒng)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明總體結(jié)構(gòu)圖
圖2是實施例1結(jié)構(gòu)圖
圖3是實施例2結(jié)構(gòu)圖
圖4是實施例3結(jié)構(gòu)圖
圖5是實施例4結(jié)構(gòu)圖
圖6是實施例5結(jié)構(gòu)圖
圖7是實施例6結(jié)構(gòu)圖
圖8是實施例7結(jié)構(gòu)圖
具體實施方式
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