[發明專利]冷凍干燥法制備無機多孔復合材料的方法

無效

• 申請號: 200710098738.6
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101293783A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 賀軍輝;曹陽;劉淑霞
• 申請（專利權）人: 中國科學院理化技術研究所
• 主分類號: C04B38/00
• 分類號: C04B38/00;F26B5/06
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 李柏

1.一種冷凍干燥法制備無機多孔復合材料的方法，其特征是，該方法包括以下步驟：

(1)取無機納米級顆粒原料和水充分攪拌配置成懸濁液，注入到欲成形的模具中；

(2)將步驟(1)的懸濁液在低溫下凍結成固體；

(3)將步驟(2)冷凍后的固體放入真空冷凍干燥機中，連續冷凍干燥，確保徹底干燥，固體中的冰直接升華成水蒸氣留下孔隙，然后取出得到多孔無機物復合材料塊材。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征是：將步驟(3)得到的多孔無機物復合材料塊材放入馬弗爐中緩慢升溫至400攝氏度以上高溫煅燒4～6小時，得到燒結多孔無機復合材料塊材。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征是：所述的高溫是400～600攝氏度。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征是：步驟(2)所述的低溫是-20～-30攝氏度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征是：所述的多孔無機物復合材料上的孔的直徑在幾微米至百微米，孔隙率在40％以上。

6.根據權利要求1或5所述的方法，其特征是：所述的多孔無機物復合材料在400～600攝氏度高溫煅燒后仍保持孔結構。

7.根據權利要求2所述的方法，其特征是：所述的燒結多孔無機物復合材料上的孔的直徑在幾微米至百微米，孔隙率在40％以上。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征是：所述的孔隙率42％～87％。

9.根據權利要求2、7或8所述的方法，其特征是：所述的燒結多孔無機物復合材料在400～600攝氏度高溫煅燒后仍保持孔結構。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征是：所述的無機納米級顆粒原料選自水玻璃，氧化鋯，氧化鋁，氧化鈦，氧化鋅，氧化硅，碳化硅，氮化硅，氧化鋯-水玻璃，氧化鈦-水玻璃，碳化硅-水玻璃，氮化硅-水玻璃，氧化鋯-空心微珠，氧化鋁-空心微珠，碳化硅-空心微珠，氮化硅-空心微珠，氧化鋯-水玻璃-空心微珠材料中的一種。