[發明專利]具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術無效
| 申請號: | 200710098267.9 | 申請日: | 2007-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN101295288A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 林明政 | 申請(專利權)人: | 三泰科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/40 | 分類號: | G06F13/40 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 臺灣省臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 擴充 不同 io 輸出 界面 膜塊化 通道 技術 | ||
技術領域
本發明涉及一種具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術,透過各式接口的擴充卡或主機,將數據整合輸出,并透過通用總線(BUS)經有線或無線傳輸,再利用膜塊化通道技術,運用不同膜塊予以彈性擴充不同IO輸出的技術,命名為MIB(Modularized?Industrial?Bus)系統。
背景技術
現有計算機硬設備中,各種界面卡的應用乃扮演著關鍵性的角色,因此一臺計算機主機板上常設置著各式的界面卡,而各式界面卡會依其功能的不同而有不同的輸出界面(例如:RS-232,RS-422/485,Analog/DigitalIO),而這些輸出界面又因連接的硬件不同,或客戶應用環境的不同而有不同的輸出端口數(例如:Port-1/2/4/8/16/32),因此若站在制造商的角度來看,將界面卡的種類、輸出界面、輸出端口數交叉后予以生產制造銷售,那么將可生產出為數可觀的各種規格界面卡。如此將造成制造商及銷售商的極大負擔。
而對于使用者而言,由于科技日新月異,每當傳輸接口作改朝換代時,使用者的擴充界面也必須跟著更換,然而對于硬設備而言,這將是一項巨大的投資及損耗資源。例如:從ISA、PCI到目前最新的PCI-Express傳輸總線,若使用者欲更新硬件系統架構,便必須將既有架設完成的整套系統換掉,耗費大量資源及成本,也就是為何現階段工業產品應用的界面淘汰更新速度遠低于商用規格的主因。現今在工業應用最常聽到的實例,既有架設的工業設備為五年前的系統,但是若有其中一臺壞掉時,到底是要耗費巨資購買新系統,還是花昂貴的費用去找五年前的稀有產品,以符合目前「全部舊」的環境。上述使用條件,讓使用者陷入兩難的局面。
請參閱圖1,為現有界面卡輸出架構的實施示意圖,由圖中可知,在一般大型工業控制應用中(例如晶片廠機械手臂操作監控),若使用者要透過計算機擴充256個RS-232或RS-485串行傳輸連接端口時,就必須使用八臺工業用計算機51,購買32張界面卡52(備注:每臺計算機以四個BUS擴充槽、每張界面卡以既有最普遍的8port做為計算基礎),以及每臺計算機都必須經過繁雜的操作設定過程,方可完成硬設備的設置。因此硬件建置的龐大及繁瑣,可想而知。再者,若上述硬設備是使用于不可關機長期運作的環境下,例如:電力公司、大眾運輸站等,那么如何確保設備損壞維修或更新,不至于影響整體運作,亦是現有技術常難以突破的問題所在。
由此可見,上述現有技術所衍生的問題及不足,實非一良善的設計者,而亟待加以改良。
本案發明人鑒于上述技術所衍生的各項問題及不足,乃亟思加以改良創新,并經多年苦心孤詣潛心研究后,終于成功研發完成本件具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術~MIB系統。
發明內容
本發明的目的即在于提供一種具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術,是可有效整合各式界面卡具有不同的輸出界面及輸出端口數,通過由擴充基板及輸出膜塊的彈性組合擴充,讓制造者及銷售者可輕易解決制造及備品種類繁雜的問題,亦可讓使用者彈性選擇或更換所需的硬件規格。
『可膜組化擴充延伸架構』為本發明的主要目的特色之一,即在于提供一種具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術,是可透過相互連接的擴充基板,可讓不同的輸出膜塊結合在一起;輸出膜塊與輸出膜塊之間,亦可以選擇不同的傳輸功能界面相互連結(例如RS-232膜塊、與RS-422/485膜塊),以方便使用者在單一條通用總線(BUS)傳輸界面上面,同時使用不同的IO界面及端口數擴充。而通用總線(BUS)可以是有形的有線Cable傳輸,或者是透過無線Wireless技術傳輸皆可達成數據交換目的。
『膜組(塊)熱插拔(替換)設計』為本發明的次一目的與重要突破,即在于提供一種具有擴充不同IO輸出界面的膜塊化通道技術,可符合現今各種工業及商業系統不可停機24HR運轉的要求,包括自動控制、監控、數據處理等系統,例如電力公司、大眾運輸系統、工廠生產設備、及隧道監控等實際應用。該IO輸出膜塊可在主機系統不關機的情況下,獨立以熱插拔(替換)形式與擴充基板連接或分離,并可確保其它使用中的IO輸出膜塊持續運作,不會造成整個系統運作上的窒礙或停機問題,對于使用者維修更換或是定期保養帶來極大的便利性,亦是一大創新變革。例如電力系統若因為機械故障或是膜組損壞,需要停機維修或更換膜組,但若使用此MIB系統將可以直接更換損壞設備,讓系統持續運轉,大幅減少因為系統停機造成的損失或潛在的危機。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三泰科技股份有限公司,未經三泰科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710098267.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





