[發明專利]發光二極管裝置的熒光粉涂布方法

無效

• 申請號: 200710098172.7
• 申請日: 2007-04-20
• 公開（公告）號: CN101290959A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 趙自皓;吳易座
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;梁揮

技術領域

本發明涉及一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法，特別是涉及一種能提升整體發光效率，確保整體亮度與色度均勻的發光二極管裝置的熒光粉涂布方法。

背景技術

傳統的熒光粉涂布方法由于各式支架形狀不一，故在進行熒光粉涂布操作時，針對不同支架，均需進行機臺設備調整，因而降低了生產效率，增加了生產成本。

由于各式支架形狀不一，進行熒光粉涂布時，為使熒光粉確實覆蓋整顆芯片，通常使用的份量會比實際所需的多，造成物料浪費與成本增加。

雖然傳統的方式能使熒光粉覆蓋整顆芯片，但因為涂布形狀會隨支架不同而改變，導致熒光粉的激發效率無法充分發揮，進而影響整個封裝體的發光效率。

再有，由于涂布量較多以及無法控制形狀，常會有熒光粉在膠體尚未凝固之前就沉淀至支架底部的情況發生，不但降低發光效率，還會導致整體亮度及色度不均。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法，以提升整體發光效率，以及確保整體亮度與色度均勻，并能節省成本。

為了實現上述目的，本發明提供了一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法：提供一發光二極管芯片，形成一光刻膠層覆蓋于發光二極管芯片，圖案化光刻膠層以裸露出發光二極管芯片上欲涂布熒光粉的區域，將熒光粉膠填入要涂布熒光粉的區域，以及移除該光刻膠層，借以裸露出該發光二極管芯片的焊墊區。該熒光粉膠例如可為熒光粉與硅膠的混合物，或者為熒光粉與高分子膠材的混合物。

為了實現上述目的，本發明提供了一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法：提供一發光二極管芯片，形成一包含熒光粉的光刻膠層覆蓋于發光二極管芯片，圖案化光刻膠層以裸露出發光二極管芯片的焊墊區，從焊墊區形成導線連接至外部。上述光刻膠層為一種可曝光的膠材。

借助本發明的發光二極管裝置的熒光粉涂布方法，可節省成本，增加生產效率，提升整體發光效率，以及確保整體亮度與色度均勻。此外，此方法可配合不同芯片或支架設計，以獲得最佳的發光效率與亮度色度均勻性。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1至圖7為本發明一較佳實施例的一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法的一連續剖面圖。

其中，附圖標記：

100??發光二極管裝置????106?光刻膠

102??基板或支架????????108?裸露區

102a?焊墊區域??????????110?熒光粉膠

104??發光二極管芯片????112?導線

104a?焊墊區????????????114?膠材

具體實施方式

本發明提供一種高精準度的發光二極管裝置熒光粉涂布方法，利用光刻工藝(photolithography)建立一精確模型，故可以精確控制熒光粉涂布體的形狀與份量。以下將通過較佳的實施方式，來說明本發明的細節部分。

請參考圖1至圖7，為本發明一較佳實施例的一種發光二極管裝置的熒光粉涂布方法的一連續剖面圖。發光二極管裝置100包含一基板或支架102與一發光二極管芯片104。

在圖1中，基板或支架102可為硅基板、陶瓷、聚合物、塑料甚至金屬等材料。發光二極管芯片104可以用共晶接合(Eutectic?Bonding)、芯片倒裝焊接合或芯片級封裝的方式固定于基板或支架102上。

在第2圖中，一光刻膠層106接著均勻的涂布(例如以旋涂的方式)于整個發光二極管芯片104與基板或支架102上。光刻膠層106在曝光與顯影工藝之前或之后，可以進行一軟烤與硬烤的步驟。

在圖3中，光刻膠層106接著以曝光與顯影工藝圖案化，而形成發光二極管芯片104的裸露區108。裸露區108裸露出發光二極管芯片104上要涂布熒光粉的區域。

在圖4中，熒光粉膠110(熒光粉與膠材的混合物)接著填入裸露區108內。此時，可以加入適當的烘烤步驟以加速熒光粉膠110的凝固速度。

在圖5中，使用適當的蝕刻液以去除光刻膠層106以裸露出發光二極管芯片104上的焊墊區104a(例如N型焊墊區)及/或基板或支架102上的焊墊區102a。

在圖6中，利用引線步驟從焊墊區104a及/或焊墊區102a形成導線112連接至外部。

在圖7中，焊墊區104a及/或焊墊區102a可以進一步填入膠材114(可包含或不包含熒光粉)。

上述的實施例僅為示范，焊墊區與要涂布熒光粉的區域的位置不應限制于圖式中的位置。