[發明專利]半導體封裝構造

無效

• 申請號: 200710097743.5
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101295697A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 范文正
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝構造，特別是涉及一種藉由基板上具有凹坑的結構設計，可以在不改變產品外觀下增加封膠結合面積與濕氣侵入路徑，而能達到抗濕氣與耐熱不剝離避免分層功效，另外還可避免基板植球面的溢膠，且不需要變更基板線路設計的半導體封裝構造(SEMICONDUCTORPACKAGE)。

背景技術

在現有的半導體封裝構造中，特別是球格陣列封裝(Ball?GridArray，BGA)、平墊陣列封裝(Land?Grid?Array，LGA)或記憶卡封裝(memorycard?package)，晶片是設置于基板上并以例如環氧模封化合物(EMC)的封膠體密封之，而基板的另一表面是為顯露，可以接合復數個焊球或外接端子，以供接合至其他印刷電路板。通常基板應僅有單一上表面被封膠體所覆蓋，以避免在基板的下表面形成溢膠污染。然而，在進行濕氣敏感性測試(moisture?sensitivity?test)或溫度循環測試(temperature?cycle?test)時，該基板與該封膠體間容易發生分層剝離(delamination)或爆米花(popcorn)的問題，以致使半導體封裝構造的可靠度及品質受到影響。

請參閱圖1所示，是一種現有習知的半導體封裝構造的截面示意圖。該現有習知的半導體封裝構造100，主要包含一基板110、一晶片120以及一封膠體130。該基板110，具有一上表面111、一下表面112以及復數個設置于該下表面112的外接墊113。該晶片120，具有復數個焊墊121，另可藉由一粘晶層160將該晶片120粘設于該基板110的該上表面111，其中該些焊墊121是為朝上，以供復數個焊線140打線接合以電性連接至該基板110。該封膠體130，是密封該晶片120與該些焊線140。另外復數個焊球150，是設置于該基板110的該些外接墊113，以作為該半導體封裝構造100的外導接部。然而該半導體封裝構造100在長時間的使用或測試后，其內部的元件中該基板110與該封膠體130之間容易發生分層的現象。如圖1所示，濕氣會由該基板110與封膠體130之間的界面邊緣，沿著該基板110的上表面侵入，到達該晶片120與該粘晶層160，導致分層剝離。特別是，當濕氣侵入該粘晶層160時，會有水解現象，又加上該晶片120與該基板110的熱膨脹系數的差異，當越多的濕氣被累積與吸收在粘晶層160甚至會發生有爆米花問題。

中國實用新型專利第M305962號“球柵陣列封裝結構”，其技術手段是形成至少一通孔以貫通基板并設置于晶片的周緣，并且封膠體是填滿該通孔。故基板的外周邊被封膠體覆蓋，可以增加封膠體與基板的接合面積并避免濕氣入侵。然而該封膠體會經由貫通基板的通孔流布在基板的下表面，而會有溢膠污染外接墊的可能。此外，改變了最終產品的外觀，并且基板的線路結構必須重作設計。

由此可見，上述現有的半導體封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何創設一種新型的半導體封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的半導體封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的半導體封裝構造，能夠改進一般現有的半導體封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的半導體封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型的半導體封裝構造，所要解決的技術問題是使其藉由基板上具有凹坑的結構設計，在不改變產品外觀下增加封膠結合面積與濕氣侵入路徑，達到抗濕氣與耐熱不剝離的功效，非常適于實用。

本發明的另一目的在于，提供一種新型的半導體封裝構造，所要解決的技術問題是使其可以避免基板植球面的溢膠，并且不需要變更基板的線路設計，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種半導體封裝構造，其包含：一基板，其具有一上表面以及復數個形成于該上表面的凹坑，該上表面定義有一晶片設置區，該些凹坑位于該晶片設置區外的線路空白區域且不貫穿該基板；一晶片，其設置于該基板的該上表面且位于該晶片設置區內；以及一封膠體，其形成于該基板的該上表面，以密封該晶片。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。