[發明專利]具有用于電路元件的散熱結構的馬達及包括該馬達的風扇裝置

有效

• 申請號: 200710097677.1
• 申請日: 2007-04-27
• 公開（公告）號: CN101064454A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 澀谷尚孝;花岡覺
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K11/00
• 分類號: H02K11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文;王艷江

1.一種馬達，包括：

定子，其包括定子芯、從所述定子芯放射狀地延伸的多個齒、以及盤繞每個齒的線圈；

轉子，其能夠相對于所述定子繞旋轉軸線旋轉；

基部，其由導熱且導電的材料制成并軸向地設置在所述定子下方；

電路板，其軸向地設置在所述定子和所述基部之間，固定到所述定子和所述基部中的一個，并且具有安裝在其上并形成用于控制所述轉子旋轉的控制電路的電路元件；以及

導熱構件，其由導熱且絕緣的材料制成并軸向地設置于安裝在所述電路板上的所述電路元件和所述基部之間，其特征在于：

所述電路板上的電路元件面對所述基部；

所述導熱構件夾在所述電路板上的所述電路元件和所述基部之間從而與所述電路元件和所述基部的至少一部分相接觸，

所述導熱構件和所述電路板中至少一個彈性變形，并且

在所述電路板和所述基部之間的沒有設置所述導熱構件的區域設置有絕緣膜，所述絕緣膜設置在所述基部上。

2.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述導熱構件由彈性材料制成。

3.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述導熱構件由硅橡膠片形成。

4.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述導熱構件由導熱帶形成。

5.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述基部的熱傳導率大于所述導熱構件的熱傳導率。

6.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述基部通過鑄造形成。

7.如權利要求1所述的馬達，其特征在于，所述基部由鋁合金制成。

8.一種風扇裝置，其包括多個旋轉時產生氣流的葉片以及如權利要求1至7中任一項所述的馬達，所述馬達用于驅動所述葉片繞旋轉軸線旋轉。

9.如權利要求8所述的風扇裝置，其特征在于，所述葉片附接到所述轉子的外周從而徑向向外延伸并且產生沿平行于所述旋轉軸線的軸向吸入并排出的氣流。

10.如權利要求9所述的風扇裝置，其特征在于，所述葉片環形地設置在所述轉子徑向外側，所述葉片的中心設置在所述旋轉軸線上，并且所述葉片產生沿平行于所述旋轉軸線的軸向吸入并徑向向外排出的氣流。

11.如權利要求8所述的風扇裝置，其特征在于，殼體容納所述葉片和馬達，并且所述殼體內形成有用于所述氣流的通道。

12.如權利要求11所述的風扇裝置，其特征在于，所述殼體包括所述基部、壁部、以及將所述基部連接到所述壁部的連接部，并且所述殼體一體形成。