[發明專利]芯片與膠膜剝離方法及其裝置

無效

• 申請號: 200710097625.4
• 申請日: 2007-04-24
• 公開（公告）號: CN101295626A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 陳正鍇;林軒民;楊育峰
• 申請（專利權）人: 均豪精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1、一種芯片與膠膜剝離方法，其特征在于，包括有下列步驟：

a.提供一晶圓，其是黏著于一膠膜上，所述晶圓具有多個芯片；

b.移動欲剝離的芯片至一定位上，并固定所述芯片；以及

c.通過一作用力，使所述膠膜以環狀且由外向內脫離所述欲剝離的芯片。

2、一種芯片與膠膜剝離方法，其特征在于，包括有下列步驟：

a.提供一晶圓，其是黏著于一膠膜上，所述晶圓具有多個芯片；

b.移動欲剝離的芯片至一剝離裝置上；

c.固定所述欲剝離的芯片，并提供一作用力于所述膠膜上；以及

d.使所述剝離裝置以環形且由外向內逐漸脫離與所述欲剝離的芯片相黏著的膠膜，以使所述作用力逐漸作用于與所述欲剝離的芯片相黏著的膠膜上，而使所述膠膜逐漸脫離所述欲剝離的芯片。

3、如權利要求2所述的芯片與膠膜剝離方法，其是更包括有下列步驟：

e.當所述膠膜與所述欲剝離裝置呈現線接觸時，取出所述欲剝離的芯片；以及

f.再回到步驟b重復執行步驟b至f。

4、一種芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于，包括：

一承載座體，其是具有一容置空間，所述承載座體的上表面具有一開孔以及多個負壓孔，所述開孔是與所述容置空間相連通；

一剝離單元，其是設置于所述容置空間內，所述剝離單元的一端具有一接觸部，其是延伸出所述容置空間而容置于所述開孔內，所述接觸部內更開設有一第一通孔；

一底座體，其是設置于所述容置空間內，所述底座體具有一頂柱，所述頂柱是通過所述第一通孔；以及

一第一彈性體，其套設于所述頂柱上，所述第一彈性體的一端是與所述剝離單元相鄰靠而另一端是與所述底座體相鄰靠。

5、如權利要求4所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：所述剝離單元的兩側更連接有一板體，所述芯片與膠膜剝離裝置其是更具有一拉桿，其是與所述剝離單元兩側的板體相扣合，其中所述拉桿更具有：

一桿體；以及

一凹形體，其是與所述桿體的一端相連接，所述凹形體的兩側分別具有一凹槽，以分別與所述板體相扣合。

6、如權利要求4所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：所述底座體的兩端更分別開設有一導引通孔。

7、如權利要求6所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：其是更具有一位置調整部，包括：

一固定座，其是設置于所述底座體的一側，所述固定座上更具有一調整通孔；

一對導桿，其是與所述固定座相連接，所述對導桿是分別通過所述導引通孔，所述底座體于所述對導桿上滑動；

一調整螺，其是與所述調整通孔相偶接，所述調整螺的一端是與所述底座體相抵靠；以及

一第三彈性體，其是設置于所述容置空間內，所述第三彈性體是以一端與所述底座體相抵靠而以另一端與所述承載座體的內壁相抵靠。

8、如權利要求4所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：所述剝離單元的兩側分別具有一第一固定通孔，所述頂柱上更具有一固定桿，其兩端是分別通過所述第一固定通孔。

9、如權利要求4或8所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：其是更具有至少一子剝離單元，其是設置于所述剝離單元內，所述子剝離單元的頂部具有一子接觸部，其是容置于所述第一通孔內，所述子接觸部的內部更開設有一供所述頂柱通過的第二通孔，所述子剝離單元的兩側分別具有一第二固定通孔，此外，所述子剝離單元與所述底座體之間更具有一第二彈性體。

10、如權利要求4所述的芯片與膠膜剝離裝置，其特征在于：所述頂柱的頂端為一圓弧面。