[發明專利]SIM卡的容置機構

無效

• 申請號: 200710097624.X
• 申請日: 2007-04-24
• 公開（公告）號: CN101296260A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 黃光鵬;邱瑞文
• 申請（專利權）人: 金寶電子工業股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01R12/18;H04Q7/32
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種SIM卡的容置機構，適于容置一第一規格的SIM卡，所述SIM卡的容置機構裝設于一通訊裝置的殼體中，所述通訊裝置具有SIM卡讀取接點且所述殼體具有一插槽，所述插槽適于容置一第二規格的SIM卡，所述第二規格的SIM卡的尺寸比所述第一規格的SIM卡的尺寸還大，但所述第二規格的SIM卡與所述第一規格的SIM卡上皆具有相同規格的芯片，且所述容置機構是組合在所述插槽中，其特征在于：所述容置機構包括一凹槽，所述凹槽的形狀大小與第一規格的SIM卡相同，且所述凹槽的底部具有一開口，所述開口的位置是位于所述SIM卡讀取接點的上方，當第一規格的SIM卡裝設于所述凹槽中時，所述SIM卡讀取接點通過所述開口而與所述第一規格的SIM卡上的芯片相接觸。

2.如權利要求1所述的SIM卡的容置機構，其特征在于：所述插槽具有多個卡槽結構，而于所述容置機構的周邊則設置有多個卡勾，所述卡勾與所述卡槽結構互相卡接。

3.如權利要求1所述的SIM卡的容置機構，其特征在于：所述插槽具有多個定位凸塊，而于所述容置機構上則開設有多個定位孔，所述定位孔與所述凸塊互相配合。