[發(fā)明專利]用于分類封裝芯片的處理機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710097368.4
• 申請(qǐng)日: 2007-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101071759A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金鐘太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 未來(lái)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于分類預(yù)燒(burn-in)測(cè)試后的封裝芯片的處理機(jī)，更具體地說(shuō)，涉及這樣一種分類預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的處理機(jī)，該處理機(jī)裝配有托盤(pán)傳送單元，用于將被結(jié)合(bound)成包含有預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元。

背景技術(shù)

在芯片制造工藝之后，對(duì)封裝芯片進(jìn)行一系列的測(cè)試，以校驗(yàn)其表現(xiàn)是否達(dá)到規(guī)格。電氣測(cè)試檢查封裝芯片的一般性能，并確保其滿足特定輸入和輸出電壓、電容、及電流規(guī)格。功能測(cè)試實(shí)際上是執(zhí)行特定的芯片功能。預(yù)燒測(cè)試的目的是為了加強(qiáng)芯片與封裝件的相互電連接，且預(yù)燒測(cè)試將芯片本體中的任何污染物帶入有源電路中，從而導(dǎo)致失效。早期失效通過(guò)執(zhí)行預(yù)燒測(cè)試來(lái)檢測(cè)。通過(guò)預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片從統(tǒng)計(jì)學(xué)方面講更加可靠。

預(yù)燒測(cè)試需要成行成列地將封裝芯片插入到預(yù)燒板中，并安裝在具有溫度循環(huán)能力的箱室中。在預(yù)燒測(cè)試期間，電路在處于電偏壓(electrical?bias)的同時(shí)經(jīng)歷循環(huán)溫度。在接受預(yù)燒測(cè)試之后，封裝芯片通過(guò)處理機(jī)而被分類成優(yōu)良封裝芯片和劣質(zhì)封裝芯片，該處理機(jī)用于分類預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片。

當(dāng)接收到包含預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的預(yù)燒板時(shí)，處理機(jī)從預(yù)燒板拾取預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片，并將預(yù)燒測(cè)試后的芯片分類成優(yōu)良芯片和劣質(zhì)芯片，且將待接受預(yù)燒測(cè)試的新封裝芯片放到空預(yù)燒板中。

處理機(jī)包括：主體；裝載單元，其設(shè)置在主體的一側(cè)，在裝載單元中，包含有待接受預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待；預(yù)燒板，其包含預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片，并且可移動(dòng)至主體；以及卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成包含有經(jīng)過(guò)預(yù)燒測(cè)試的優(yōu)良封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待。處理機(jī)可進(jìn)一步包括分類單元，其容納有通過(guò)或未通過(guò)預(yù)燒測(cè)試的優(yōu)良或劣質(zhì)封裝芯片。

處理機(jī)將預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片從預(yù)燒板傳輸至在卸載單元進(jìn)行等待的空托盤(pán)，并且同時(shí)，將待接受預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片從在裝載單元進(jìn)行等待的托盤(pán)傳輸至已經(jīng)移除了預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的預(yù)燒板。

此時(shí)，在裝載單元進(jìn)行等待的托盤(pán)(封裝芯片已從其中移除)被傳輸至卸載單元并再次使用。通過(guò)了預(yù)燒測(cè)試的優(yōu)良封裝芯片被容納在傳輸至卸載單元的托盤(pán)中。

但是，不總是將所有的封裝芯片從托盤(pán)移除以傳輸至卸載單元。在這種情況下，封裝芯片保留在托盤(pán)中。因此，來(lái)自預(yù)燒板的封裝芯片被放在從裝載單元傳輸?shù)耐斜P(pán)中所保留的封裝芯片上。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于一種用于分類預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的處理機(jī)，該處理機(jī)具有將托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元的托盤(pán)傳輸單元，其中，在裝載單元中，容納有待接受預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了用于分類預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的處理機(jī)，該處理機(jī)包括：主體；預(yù)燒板，其包含預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片，并且可移動(dòng)至主體；裝載單元，其設(shè)置在主體的一側(cè)，并且在裝載單元中，容納有待接受預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待；卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有來(lái)自預(yù)燒板的預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待；以及托盤(pán)傳輸單元，其將托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元。

托盤(pán)傳輸單元可包括：保持單元，其保持及釋放托盤(pán)；轉(zhuǎn)動(dòng)單元，其轉(zhuǎn)動(dòng)托盤(pán)；以及接合單元，其將保持單元與轉(zhuǎn)動(dòng)單元接合。

托盤(pán)傳輸單元可進(jìn)一步包括底架，該底架以將托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元的方式被設(shè)置成可在主體上方移動(dòng)。

保持單元可包括保持托盤(pán)的保持件以及用于移動(dòng)保持件的第一驅(qū)動(dòng)單元。

第一驅(qū)動(dòng)單元可包括：活塞桿，其連接至保持件并與保持件一起移動(dòng)；以及空氣壓力缸，其移動(dòng)活塞桿。

轉(zhuǎn)動(dòng)單元可包括轉(zhuǎn)動(dòng)保持單元和托盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)桿以及用于轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)桿的第二驅(qū)動(dòng)單元。

當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，保持單元以及接合轉(zhuǎn)動(dòng)桿和保持單元的接合單元與轉(zhuǎn)動(dòng)桿一起轉(zhuǎn)動(dòng)。

處理機(jī)可進(jìn)一步包括支撐轉(zhuǎn)動(dòng)桿的襯套，該襯套設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)桿的兩端。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于分類預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的處理機(jī)，包括：主體；預(yù)燒板，其包含預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片，并可移動(dòng)至主體；裝載單元，其設(shè)置在主體的一側(cè)，并且在該裝載單元中，容納有待接受預(yù)燒測(cè)試的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待；卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有來(lái)自預(yù)燒板的預(yù)燒測(cè)試后的封裝芯片的托盤(pán)在進(jìn)行等待；以及托盤(pán)傳輸單元，其將托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元，并在將托盤(pán)從裝載單元傳輸至卸載單元期間利用所保留封裝芯片的自重通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)托盤(pán)將保留在托盤(pán)中的封裝芯片從托盤(pán)移除。