[發明專利]可再使用的散熱器附著組件

有效

• 申請號: 200710097250.1
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101083895A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 戴維·J·利馬
• 申請（專利權）人: 叢林網絡公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種可再使用的散熱組件，包括：

不可去除粘合劑層；

第一內插板層，通過所述不可去除粘合劑層而粘結于裝 置，其中，第一內插板層具有約0.001英寸的厚度；

可去除粘合劑層，粘結于所述第一內插板層；以及

散熱組件，通過所述可去除粘合劑層粘結于所述第一內 插板層。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為 導熱粘合劑層。

3.根據權利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為 低壓粘合劑層。

4.根據權利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層在 液態非固化狀態下施加。

5.根據權利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層為 環氧樹脂粘合劑層。

6.根據權利要求1所述的組件，其中，所述不可去除粘合劑層的 厚度范圍為從0.001至0.020英寸。

7.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一內插板層為導熱 層。

8.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一內插板層為金屬 導熱層。

9.根據權利要求8所述的組件，其中，所述第一內插板層包括鋁。

10.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一內插板層包括金 屬箔。

11.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一內插板層包括銅。

12.根據權利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層使用 壓力施加。

13.根據權利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層為導 熱膠帶。

14.根據權利要求12所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層通 過高壓施加于所述第一內插板層。

15.根據權利要求1所述的組件，其中，所述可去除粘合劑層的厚 度范圍為從0.001至0.011英寸。

16.根據權利要求1所述的組件，進一步包括：

第二內插板層，在拆卸所述可去除粘合劑層之后，通過

第二不可去除粘合劑層粘結于所述第一內插板層；

第二可去除粘合劑層，粘結于所述第二內插板層；以及

第二散熱組件，粘結于所述第二可去除粘合劑層。

17.一種用于組裝可再使用散熱裝置的方法，包括：

將可去除粘合劑層的第一表面施加于內插板層的第一表 面，其中，所述內插板層具有約0.001英寸的厚度；

將散熱裝置施加于所述可去除粘合劑層的第二表面；

將不可去除粘合劑層施加于待冷卻裝置的第一表面；以 及

將所述內插板層的第二表面粘結于所述不可去除粘合劑 層。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述可去除粘合劑層為 導熱膠帶。

19.根據權利要求17所述的方法，其中，所述不可去除粘合劑層 為導熱可固化粘合劑層。

20.根據權利要求17所述的方法，其中，所述內插板層為導熱金 屬層。

21.根據權利要求17所述的方法，進一步包括：

從所述內插板層的第一表面去除所述可去除粘合劑層和 所述散熱裝置；

將第二可去除粘合劑層的第一表面施加于第二內插板層 的第一表面；

將第二散熱裝置施加于所述第二可去除粘合劑層的第二 表面；

將第二不可去除粘合劑層施加于所述內插板層的第一表 面；以及

將所述第二內插板層的第二表面粘結于所述第二不可去 除粘合劑層。

22.根據權利要求21所述的方法，進一步包括在從所述內插板層 的第一表面去除所述可去除粘合劑層和所述散熱裝置之后，清 潔所述內插板層的第一表面。