[發明專利]襯底處理裝置無效
| 申請號: | 200710097046.X | 申請日: | 2007-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN101055836A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 全宗鎮 | 申請(專利權)人: | 愛德牌工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王玉雙 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 | ||
1.一種襯底處理裝置,包括:
室;
電極部分和襯底,該電極部分安裝在該室中并且該襯底裝在該電極部分上;
至少一個升降銷,以穿透該電極部分的方式安裝,并且所述升降銷的上端支撐裝在該電極部分上的該襯底;
銷托板,設置在該室的內部或外部,并且具有形成在該銷托板的孔的內圓周上的螺紋,所述升降銷的螺紋連接至該銷托板的螺紋,其中所述升降銷的螺紋形成在所述升降銷的外圓周上并且穿透該銷托板,以及通過旋轉所述升降銷上下移動所述升降銷;
驅動裝置,用于提升或降低該銷托板;以及該升降銷的下端伸出該銷托板的下方,并且在該升降銷的下端形成有用于旋轉該升降銷的工具插槽。
2.如權利要求1所述的裝置,其中通過將第一螺母緊固到位于該銷托板下方的所述升降銷的下端來固定按設定高度安裝的所述升降銷。
3.如權利要求2所述的裝置,其中在該第一螺母的下方還接著緊固第二螺母,以防止該第一螺母任意移動。
4.如權利要求1所述的裝置,還包括防護帽,該防護帽用于使所述升降銷的位于該銷托板下方的連接部分保持密封狀態。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于愛德牌工程有限公司,未經愛德牌工程有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710097046.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





