[發明專利]固體攝像裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200710096743.3
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101051635A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 關根弘一;蘆埜雅則
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L27/146;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 曲瑞

1.一種固體攝像裝置，其特征在于，具備：

固體攝像元件芯片，在第2半導體基板的主表面上形成包含感光部的固體攝像元件，并在背面導出元件電極；

無源芯片，粘接在該固體攝像元件芯片的背面，并且形成有與上述固體攝像元件的芯片電極電氣連接的無源部件；

壩狀隔片，形成在上述固體攝像元件芯片的端部與上述感光部之間的主表面上；

光學濾波器，固定在該壩狀隔片上并覆蓋上述固體攝像元件芯片的感光部；

透鏡支架，以包圍上述固體攝像元件芯片的感光部的方式固定在上述光學濾波器上；和

透鏡鏡筒，與該透鏡支架配合，

其中，上述無源芯片的尺寸形成為與上述固體攝像元件的尺寸相同或比其小。

2.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，上述無源芯片包括：

印刷基板；

無源部件，埋入在該印刷基板中；

布線部，印刷在上述印刷基板表面上，并將上述固體攝像元件芯片的芯片電極與上述無源部件電氣連接，并且將上述無源部件相互連接；和

貫通電極，設置在上述印刷基板上，并將上述印刷基板表面的上述布線部與設置在上述印刷基板背面的外部連接端子連結。

3.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其特征在于，上述無源芯片包括：

第1半導體基板；

無源部件，形成在該第1半導體基板的主表面上；

布線部，形成在上述第1半導體基板的表面上，并將上述固體攝像元件芯片的芯片電極與上述無源部件電氣連接，并且將上述無源部件相互連接；和

貫通電極，將上述第1半導體基板表面的上述布線部與設置在上述第1半導體基板背面的外部連接端子連結。

4.如權利要求3所述的固體攝像裝置，其特征在于：

上述無源部件是電容器，該電容器具有形成在上述第1半導體基板表面上的柵極氧化膜和形成在該柵極氧化膜上的柵極電極。

5.如權利要求3所述的固體攝像裝置，其特征在于：

上述無源部件是電容器，該電容器具有形成在上述第1半導體基板表面上的溝槽、形成在包含該溝槽的上述第1半導體基板表面上的柵極氧化膜和形成在該柵極氧化膜上的柵極電極。

6.如權利要求5所述的固體攝像裝置，其特征在于：

在上述透鏡支架、相互層疊粘接的上述固體攝像元件芯片和上述無源芯片、固定在上述固體攝像元件芯片表面上的透鏡支架的外表面上設置遮光罩或遮光涂料。

7.一種固體攝像裝置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

在第1半導體晶片的主表面上的多個芯片區域中分別形成無源部件和將這些無源部件相互連接的布線部的工序；

在上述第1半導體晶片的上述各芯片區域的周邊部形成連接上述各芯片區域內的布線部的第1貫通電極的工序；

在第2半導體晶片的主表面上的多個芯片區域中，分別在上述各芯片區域的周邊部形成固體攝像元件和與其連接的焊盤的工序；

在上述第2半導體晶片的上述各芯片區域的周邊部形成與上述焊盤連接的第2貫通電極的工序；

在上述第1半導體晶片的主表面上，以形成在上述各芯片區域中的第1貫通電極和第2貫通電極相互接觸的方式，對準上述第2半導體晶片的位置并粘接的工序；

在上述第2半導體晶片的上述各芯片區域的周邊部形成壩狀隔片的工序；

在形成在上述各芯片區域的周邊部上的壩狀隔片上固定光學濾波器的工序；

在該光學濾波器上的上述各芯片區域中固定透鏡支架的工序；以及

將上述相互層疊固定的第1半導體晶片和上述第2半導體晶片按照每個上述芯片區域切斷分離的工序。

8.如權利要求7所述的固體攝像裝置的制造方法，其特征在于：

上述無源部件是電容器，該電容器具有形成在上述第1半導體晶片表面上的柵極氧化膜和形成在該柵極氧化膜上的柵極電極。

9.如權利要求8所述的固體攝像裝置的制造方法，其特征在于：

上述無源部件是電容器，該電容器具有形成在上述第1半導體晶片表面上的溝槽、形成在包含該溝槽的上述第1半導體基板表面上的柵極氧化膜和形成在該柵極氧化膜上的柵極電極。