[發明專利]磁頭組件

無效

• 申請號: 200710096714.7
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101051472A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 品田正人;山口巨樹
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: G11B5/60
• 分類號: G11B5/60;H05K3/34
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳英俊

技術領域

本發明涉及將滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤用Sn焊錫接合的磁頭組件。

背景技術

在硬盤驅動器(HDD)中使用的所謂的磁頭組件具備組裝磁頭的滑塊、彈性地支撐滑塊的撓性體、和粘接在該撓性體表面的撓性布線基板。在這種磁頭組件中，以往一般將在磁頭的滑塊表面露出的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤以相互正交的位置關系通過金屬球接合方式接合，但是近年來，提出一種使用能夠以比金屬球小的球徑形成的焊錫球以便能夠對應接合區域(電極焊盤的大小及電極焊盤間隔)的窄小化的焊錫球接合方式。

焊錫球接合方式例如能夠使用以熔融狀態將焊錫球吹向接合面的SJB方式的安裝器進行，通過使從該安裝器供給到接合面的熔融焊錫凝固，將滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤接合。為了提高焊錫浸潤性，在滑塊的電極焊盤的焊錫接觸面形成有由Au構成的表面保護層，在該Au表面保護層和電布線層之間形成有使熔融焊錫和Au表面保護層牢固地接合的粘接層。以往，在該粘接層中使用NiFe。另一方面，在撓性布線基板的電極焊盤上，在焊錫接觸面形成有由Au構成的表面保護層，在該Au表面保護層和電布線層之間形成有Cu粘接層。

特許文獻1：(日本)特開平10-79105號公報

但是，在上述以往的電極焊盤結構中，如果在滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤之間將焊錫球熔融，則熔融焊錫的大部分會流向撓性布線基板側，與滑塊的電極焊盤相比在撓性布線基板的電極焊盤上焊錫浸潤性變差。因此，有時產生滑塊的電極焊盤的接合強度弱、導通不良。為了避免這些，需要提高滑塊的電極焊盤的焊錫浸潤性，需要預先加熱滑塊的電極焊盤等的工序。

發明內容

本發明是鑒于上述以往的課題而做出的，目的是得到能夠以簡單的工序將滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤牢固地接合的磁頭組件。

本發明注意到存在于Au表面保護層的正下方位置的粘接層的導熱率的不同帶來焊錫浸潤性的不同，著眼于如果滑塊側和撓性布線基板側的粘接層由相同材料(Cu)形成，則焊錫浸潤性變得相同而能夠整體地接合兩個電極焊盤，進而，在焊錫接合后殘留的Cu層(粘接層)越薄就越提高粘接強度。

即，本發明的磁頭組件，在磁頭的滑塊表面露出的電極焊盤、和連接該磁頭和外部電路的撓性布線基板的電極焊盤被焊錫接合，其特征在于，滑塊的電極焊盤形成在與磁頭連接的電布線層上，具有在焊錫接觸面露出的Au表面保護層、及夾在該Au表面保護層和電布線層之間的Cu粘接層，該Cu粘接層的焊錫接合前的厚度被規定為在焊錫接合后成為0.05μm以上。

撓性布線基板的電極焊盤實際上形成在該撓性布線基板的電布線層上，具有在焊錫接觸面露出的Au表面保護層及夾在該Au表面保護層和電布線層之間的Cu粘接層。如果將滑塊及撓性布線基板的電極焊盤的粘接層由相同材料形成，則兩者的粘接層的熱導電率一致，兩個電極焊盤的焊錫浸潤性相同。

Au表面保護層優選較薄，具體而言，其厚度優選為0.5μm以下。

滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤實際上用Sn焊錫材料接合。

滑塊的電極焊盤導熱率通過在Au表面保護層的正下方位置存在Cu粘接層而被改善，因此，也可以在Cu粘接層和電布線層之間存在NiFe層。

滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤通過焊錫球接合法接合。焊錫球接合法包括對設置在滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤之間的焊錫球進行激光照射使其熔融的方法(SBB)、和將熔融狀態的焊錫球供給到滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤之間的方法(SJB)，但是，采用哪種方法都能夠確保相同程度的接合強度。

根據本發明，能夠得到能夠以簡單工序將滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤牢固地接合的磁頭組件。

附圖說明

圖1是表示作為本發明方法的適用對象的磁頭組件(完成狀態)的一實施方式的示意結構圖。

圖2是放大表示圖1的滑塊的電極焊盤和撓性布線基板的電極焊盤的接合部的示意圖。

圖3(a)是表示焊錫接合前的滑塊的電極焊盤結構及撓性布線基板的電極焊盤結構的示意截面圖。圖3(b)是表示焊錫接合后的滑塊的電極焊盤結構及撓性布線基板的電極焊盤結構的示意截面圖。

圖4是表示在以SBB方式接合時的電極焊盤的粘接層和粘接強度的關系的曲線圖。

圖5是表示在以SJB方式接合時的電極焊盤的粘接層和粘接強度的關系的曲線圖。

具體實施方式