[發明專利]基板表面處理結構及其制作方法有效
| 申請號： | 200710096538.7 | 申請日： | 2007-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN101286490A | 公開（公告）日： | 2008-10-15 |
| 發明（設計）人： | 許詩濱;顏雅侖 | 申請（專利權）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 謝麗娜;陳肖梅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 處理 結構 及其 制作方法 | ||
1.?一種基板表面處理結構，包括：
一基板，該基板表面依序形成有一線路層及一防焊層，且該防焊層并形成有多個開口，以顯露其下的線路層作為電性連接墊的部分，且該多個電性連接墊包括至少一打線焊墊及多個焊錫墊；
一鎳/金層，形成于該至少一打線焊墊表面；以及
一化學金層，形成于該多個焊錫墊表面。
2.?如權利要求1所述的基板表面處理結構，其中，該化學金層并形成于該鎳/金層表面。
3.?如權利要求1所述的基板表面處理結構，其中，該基板為單層電路板及多層電路板的其中之一。
4.?一種基板表面處理結構的制作方法，包括以下步驟：
(a)提供一基板，該基板表面依序形成有一線路層、及一防焊層，該防焊層并形成有多個開口，以顯露其下的該線路層作為電性連接墊的部分，且該多個電性連接墊包括至少一打線焊墊及多個焊錫墊；
(b)形成一鎳/金層于該至少一打線焊墊表面；以及
(c)形成一化學金層于該多個開口中。
5.?如權利要求4所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，于該步驟(B)之后，還包括一步驟(B1)：形成一阻層于該多個開口及該防焊層表面，且該阻層并形成多個阻層開口，以顯露其下的該多個焊錫墊表面。
6.?如權利要求5所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，于該步驟(C)之后，還包括一步驟(C1)：移除該阻層。
7.?如權利要求4所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，該步驟(C)中的該化學金層的形成方法為濺鍍、蒸鍍、物理沉積及化學沉積的其中之一。
8.?如權利要求5所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，該步驟(B1)中的該阻層的形成方法為印刷、旋轉涂布、貼合及壓合的其中之一。
9.?如權利要求5所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，該步驟(B1)中的該多個阻層開口的形成方法為曝光及顯影。
10.?如權利要求6所述的基板表面處理結構的制作方法，其中，該步驟(C1)中的該阻層的移除方法為物理剝離及化學移除的其中之一。
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