[發(fā)明專利]用于形成無殘余印刷電路板的工藝及其形成的印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710096433.1
• 申請日: 2007-04-17
• 公開（公告）號: CN101060757A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·L·布赫沃特爾;R·A·巴德
• 申請（專利權(quán)）人: 國際商業(yè)機器公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11;H05K1/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 于靜;劉瑞東

1.一種在印刷電路板中的通孔上鍍銅的方法，包括以下步驟：

提供具有在垂直方向上由絕緣體隔離的至少兩個銅互連線的印刷電路 板；

在所述印刷電路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互連線在所述 通孔中提供銅接合區(qū)；

在所述通孔的內(nèi)表面上施加籽晶層；

利用激光器從所述通孔的所述內(nèi)表面除去所述籽晶層的最外部分，從 所述通孔除去的所述籽晶層的所述最外部分從所述印刷電路板的外平面 延伸到所述至少兩個互連線中的一個的所述銅接合區(qū)；

在所述籽晶層上施加銅。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述施加銅的步驟包括無電鍍方法， 以在所述通孔的所述內(nèi)表面上形成第一銅層，并在所述第一銅層上施加第 二銅層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述激光器包括反折射透鏡。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中從所述通孔除去的所述籽晶層的所述 最外部分從所述印刷電路板的外平面延伸到所述互連線中的一個的所述 銅接合區(qū)，并從所述印刷電路板的相對外平面延伸到位于所述通孔中的另 一互連線的銅接合區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括除去所述印刷電路板的外邊緣部分， 以在切口區(qū)域暴露所述兩個互連線中的至少一個，由此允許形成到這些嵌 入銅線的用于電鍍所述通孔的電接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括在所述施加籽晶層的步驟之前，利 用高功率激光器除去所述通孔的圓周區(qū)域周圍的外絕緣層的一部分，直到 所述銅接合區(qū)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中所述高功率激光器為CO₂激光器。

8.一種印刷電路板，包括：

至少兩個嵌入的銅互連線，在垂直方向上由絕緣體隔離，其中所述至 少兩個互連線的每個與公用通孔相交；

內(nèi)籽晶層，設(shè)置在所述通孔的內(nèi)表面上，從所述互連線中的一個到另 一個，其中接近所述印刷電路板的外平面的所述通孔的絕緣體直徑等于所 述至少兩個互連線之間的所述通孔的絕緣體直徑；以及

接近所述印刷電路板的所述外平面的所述通孔的最外表面由絕緣表 面構(gòu)成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8的電路板，還包括所述內(nèi)籽晶層上的第一銅層，其 中所述第一銅層是無電鍍施加的銅層，以及所述第一銅層上的第二銅層， 其中所述第二銅層為電鍍的銅層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9的電路板，其中接近所述印刷電路板的所述外平 面的所述通孔的所述最外表面包括這樣的量的籽晶層，所述量使隨后的銅 層不能被形成。

11.根據(jù)權(quán)利要求9的電路板，其中接近所述印刷電路板的相對外平 面的所述通孔的所述絕緣體直徑等于所述至少兩個互連線之間的所述通 孔的絕緣體直徑，以及接近所述印刷電路板的所述相對外平面的所述通孔 的最外表面由絕緣表面構(gòu)成。

12.一種印刷電路板，包括：

至少一個嵌入的銅互連線和兩個互相相對的外絕緣層，其中所述外絕 緣層的每個包括設(shè)置在所述外絕緣層中的外互連線，以及所述嵌入的互連 線和所述外互連線與公用通孔相交；

內(nèi)籽晶層，設(shè)置在所述公用通孔中，從所述嵌入的互連線到所述兩個 外互連線中的一個，其中所述通孔的絕緣體直徑到處相等，以及接近所述 印刷電路板的所述兩個外絕緣層中的一個的所述通孔的最外表面基本上 由絕緣表面構(gòu)成。

13.根據(jù)權(quán)利要求12的電路板，還包括所述內(nèi)籽晶層上的第一銅層， 其中所述第一銅層是無電鍍施加的銅層，以及所述第一銅層上的第二銅 層，其中所述第二銅層為電鍍的銅層。