[發(fā)明專利]功率組件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710096419.1 | 申請日： | 2007-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN101068009A | 公開（公告）日： | 2007-11-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 渥美貴司;鵜飼順三;江藤賢二;中村賢治;臺座攝人;P·A·梅洛尼;A·N·斯拉姆;K·D·羅伯茨;D·L·舒頓 | 申請（專利權(quán)）人： | 豐田自動車株式會社;納幕爾杜邦公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 林柏楠;張耀宏 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 組件 | ||
1.一種功率組件，其包括：
金屬線路板；
功率設(shè)備，其經(jīng)焊料層設(shè)置在所述金屬線路板的上方表面上；
金屬散熱板，其設(shè)置在所述金屬線路板的下方表面上；和
散熱器，其設(shè)置在所述金屬散熱板的下方表面上；
所述功率組件還包括設(shè)置在前述層中任何所期望的兩層之間的由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層。
2.權(quán)利要求1的功率組件，其包括：
功率設(shè)備；
金屬線路板，其經(jīng)焊料層設(shè)置在所述功率設(shè)備的下方表面上；
金屬散熱板，其經(jīng)由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層設(shè)置在所述金屬線路板的下方表面上；和
散熱器，其經(jīng)焊料或硅脂設(shè)置在所述金屬散熱板的下方表面上。
3.權(quán)利要求1的功率組件，其包括：
功率設(shè)備；
金屬線路板，其經(jīng)焊料層設(shè)置在所述功率設(shè)備的下方表面上；
金屬板，其經(jīng)由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層設(shè)置在所述金屬線路板的下方表面上；
金屬散熱板，其設(shè)置在所述金屬板的下方表面上；和
散熱器，其經(jīng)焊料或硅脂層設(shè)置在所述金屬散熱板的下方表面上。
4.權(quán)利要求1的功率組件，其包括：
功率設(shè)備；
金屬線路板/金屬散熱板，其經(jīng)焊料層設(shè)置在所述功率設(shè)備的下方表面上；
金屬板，其經(jīng)由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層設(shè)置在所述金屬線路板/金屬散熱板的下方表面上；和
散熱器，其經(jīng)焊料或硅脂層設(shè)置在所述金屬板的下方表面上。
5.權(quán)利要求1的功率組件，其包括：
功率設(shè)備；
金屬線路板，其經(jīng)焊料層設(shè)置在所述功率設(shè)備的下方表面上；和
散熱器/金屬散熱板，其經(jīng)由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層設(shè)置在所述金屬線路板的下方表面上。
6.權(quán)利要求1的功率組件，其中所述由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層由擊穿電壓為60-300kV/mm和導(dǎo)熱率為0.52.5W/K.m的樹脂材料制得。
7.權(quán)利要求1的功率組件，其中所述由熱塑性聚酰亞胺制得的樹脂基絕緣層的膜厚為10-50μm。
8.權(quán)利要求1的功率組件，其中所述功率設(shè)備包括IGBT芯片。
9.權(quán)利要求1的功率組件，其中所述功率組件是逆變器組件。
10.一種混合動力車，其配備有權(quán)利要求9的逆變器組件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于豐田自動車株式會社;納幕爾杜邦公司，未經(jīng)豐田自動車株式會社;納幕爾杜邦公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710096419.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
