[發(fā)明專利]散熱單元及具該散熱單元的半導(dǎo)體封裝件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710096354.0
• 申請(qǐng)日: 2007-04-13
• 公開（公告）號(hào): CN101286486A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴正淵;黃建屏;黃致明;王愉博;蕭承旭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.?一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

承載件；

電子元件，接置并電性連接于該承載件；

散熱單元，包括貼附結(jié)合于該電子元件頂部的平坦部、連接于該平坦部的側(cè)邊并向遠(yuǎn)離該電子元件方向延伸的延伸部、以及連接于該延伸部并向遠(yuǎn)離該電子元件中心的方向朝外延伸的散熱部，其中，至少該延伸部及該平坦部交界陵線的角端設(shè)有應(yīng)力釋放部；以及

封裝膠體，形成于該承載件上，用以包覆該電子元件及該散熱單元。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該應(yīng)力釋放部為設(shè)于該延伸部及該平坦部交界陵線的角端的開孔。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該開孔為選自圓孔及其它形狀的開孔。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該應(yīng)力釋放部為設(shè)于任兩延伸部交界的陵線且延伸至該陵線的角端的條狀槽孔。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該延伸部垂直連接于該平坦部。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該延伸部斜角連接于該平坦部。

7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該承載件為選自基板及導(dǎo)線架的其中一者，而該電子元件為芯片。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該芯片是以打焊線及覆晶的其中一者的方式電性連接于該承載件。

9.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，該散熱單元的散熱部平行于該承載件延伸。

10.?一種散熱單元，用以逸散半導(dǎo)體封裝件的電子元件的工作熱能，包括：

平坦部，貼附結(jié)合于該電子元件的頂部；

延伸部，連接于該平坦部的側(cè)邊并向遠(yuǎn)離該電子元件方向延伸；

散熱部，連接于該延伸部而以遠(yuǎn)離該電子元件中心的方向向外延伸；以及

應(yīng)力釋放部，至少設(shè)于該延伸部及該平坦部交界的陵線角端。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元，其中，該應(yīng)力釋放部為設(shè)于該延伸部及該平坦部交界陵線的角端的開孔。

12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱單元，其中，該開孔為選自圓孔及其它形狀的開孔。

13.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元，其中，該應(yīng)力釋放部為設(shè)于任兩相鄰延伸部交界的陵線且延伸至該陵線角端的條狀槽孔。

14.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元，其中，該延伸部垂直連接于該平坦部。

15.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元，其中，該延伸部斜角連接于該平坦部。