[發明專利]電路板電性連接墊的導電結構有效
| 申請號： | 200710096312.7 | 申請日： | 2007-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN101287331A | 公開（公告）日： | 2008-10-15 |
| 發明（設計）人： | 胡文宏;王音統;許詩濱;史朝文 | 申請（專利權）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 連接 導電 結構 | ||
1.一種電路板電性連接墊的導電結構，包括：
一具有第一及第二表面的電路板，該電路板的第一表面具有多個第一、第二電性連接墊；
一金屬層，形成于該第一及第二電性連接墊上；
一第一連接層，形成于該第一電性連接墊上；以及
一第二連接層，形成于該第二電性連接墊上。
2.根據權利要求1所述的電路板電性連接墊的導電結構，復包括該電路板的第二表面具有多個第三電性連接墊，且于該第三電性連接墊上形成有一金屬層及一第一連接層。
3.根據權利要求1或2所述的電路板電性連接墊的導電結構，復包括一第一連接層是形成于該第二電性連接墊上的金屬層及第二連接層之間。
4.根據權利要求1所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該金屬層是以電鍍銅材料所制成。
5.根據權利要求1所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該第一連接層是以電鍍金屬黏著層所制成。
6.根據權利要求5所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該金屬黏著層可選自錫、銀、金、錫/銀、錫/銀/銅、鎳/金所組成群組的其中一者。
7.根據權利要求1所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該第二連接層是以電鍍焊錫材料所制成。
8.根據權利要求7所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該焊錫材料可選自錫、銀、金、鉍、鉛及鋅所組成群組的其中一者。
9.根據權利要求1所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該第二電性連接墊上的第二連接層復經回焊以形成有一包覆該金屬層的預焊錫凸塊。
10.根據權利要求3所述的電路板電性連接墊的導電結構，其中，該第二電性連接墊上的第二連接層復經回焊以形成有一包覆該金屬層的預焊錫凸塊。
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