[發明專利]液體處理裝置有效
| 申請號: | 200710096191.6 | 申請日: | 2007-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN101060070A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發明(設計)人: | 金子聰;松本和久;伊藤規宏;飽本正巳;戶島孝之;難波宏光 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/687;B08B3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 處理 裝置 | ||
1.一種液體處理裝置,其特征在于,包括:
基板保持部,水平地保持基板,并能夠與基板一同旋轉;
旋轉杯,圍繞被前述基板保持部保持的基板,能夠與基板一同旋轉;
旋轉機構,使前述旋轉杯以及前述基板保持部一體旋轉;
表面液體供給機構,對基板的表面供給處理液;
背面液體供給機構,對基板的背面供給處理液;
排氣/排液部,從前述旋轉杯向外部進行排氣以及排液;和
導向部件,按照其表面及背面分別與基板的表面及基板的背面鄰接、隔開間隔并對齊的方式設置于基板的外側,與前述基板保持部以及前述旋轉杯一同旋轉,使向基板表面供給并從基板甩出的處理液經由其表面從前述旋轉杯向前述排氣/排液部導向,并且,使向基板背面供給并從基板甩出的處理液經由其背面從前述旋轉杯向前述排氣/排液部導向。
2.根據權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,
前述導向部件,其與基板鄰接的部分的表面以及背面的高度位置,和基板的表面以及背面的高度位置一致。
3.根據權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,
前述導向部件以其內端與基板接近的方式設置,由環狀的板狀體構成。
4.根據權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,
前述旋轉杯具有處理液排出部,所述處理液排出部將從基板甩出的處理液向水平方向排出。
5.根據權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,
前述旋轉杯具有:取入從基板甩出的處理液并向下方導向的導向壁;和將取入的處理液向下方排出的開口部。
6.根據權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,
前述排氣/排液部具有:呈環狀的排液杯,接受從基板甩出的排液;和排氣杯,設置在前述排液杯的外側、進行前述旋轉杯的排氣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





