[發明專利]粘合劑,配線端子的連接方法和配線結構體無效
| 申請號： | 200710096073.5 | 申請日： | 2000-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN101037581A | 公開（公告）日： | 2007-09-19 |
| 發明（設計）人： | 有福征宏;渡邊伊津夫;本村耕治;小林宏治;后藤泰史;藤繩貢 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C09J183/04 | 分類號： | C09J183/04;C09J4/04;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 陳昕 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合劑 端子 連接 方法 結構 | ||
【說明書】：
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