[發(fā)明專利]晶體管保護環(huán)的制作方法、離子注入工藝優(yōu)化方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710094555.7 | 申請日: | 2007-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN101459045A | 公開(公告)日: | 2009-06-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙猛 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 李 麗 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管 保護環(huán) 制作方法 離子 注入 工藝 優(yōu)化 方法 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及半導體器件工藝,特別涉及晶體管保護環(huán)的制作方法、離子注入工藝優(yōu)化方法及裝置。
背景技術
隨著半導體制造技術以及相關配套技術的不斷發(fā)展進步,在單位面積內(nèi)容納的晶體管數(shù)目不斷增加,集成電路集成度越來越高,每個晶體管的尺寸越來越小。對于金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField?Effect?Transistor,MOSFET)而言,當晶體管尺寸縮小時,其柵極的寬度也會隨之所短。隨著柵極寬度的不斷縮短,出現(xiàn)了很多影響MOSFET正常工作的負面效應,比如短溝道效應(Shot?Channel?Effect,SCE)。所謂短溝道效應,是指在MOSFET溝道寬度縮短時,源和漏的有源區(qū)積累電荷對導電溝道的影響變得明顯起來,MOSFET導電溝道在工作中除了受到柵電壓的作用以外,還受到有源區(qū)電荷的影響,而后者通常會使MOSFET在線性工作區(qū)狀態(tài)的閾值電壓絕對值降低。
由于MOSFET的溝道寬度變短而引起的短溝道效應等負面效應,會引起MOSFET的閾值電壓漂移、截止電流增加甚至擊穿。這些問題嚴重影響著集成電路的性能,甚至導致整個電路失效。
采用環(huán)形注入工藝制作源、漏保護環(huán),保護環(huán)的摻雜類型與襯底的摻雜類型相同,可以改善晶體管的短溝道效應。如圖1所示為環(huán)形注入工藝的示意圖。1為半導體襯底、2為柵導電層、3為柵介質(zhì)層、4為源極、5為漏極,6為漏極輕摻雜區(qū)域。由以上各部分組成的MOSFET,為本領域技術人員所公知的MOSFET基本結(jié)構。圖2進一步引入了晶體管的保護環(huán)結(jié)構7和8。保護環(huán)結(jié)構7和8采用離子注入工藝形成,摻雜類型與源極4和漏極5的摻雜類型相反,但與半導體襯底1的摻雜類型相同。保護環(huán)結(jié)構7和8圍繞在源極4和漏極5周圍,將其與半導體襯底之間隔離開來。由于注入同一類型的摻雜離子,在源極4和漏極5周圍形成了p-n結(jié)勢壘,起到了電學隔離的作用,可以有效地降低短溝道效應。
在如下的中國專利ZL02160506.8中還可以發(fā)現(xiàn)更多與上述技術方案相關的信息,在P型襯底材料上制作只讀存儲器時,制作源極和漏極之后,采用注入工藝形成的保護環(huán)結(jié)構,可以有效地降低源極和漏極之間擊穿現(xiàn)象的發(fā)生。
為了使環(huán)形注入的效果發(fā)揮的更明顯,通常要對保護環(huán)結(jié)構的離子注入工藝進行優(yōu)化。在注入時通常考慮采用如下手段對工藝進行優(yōu)化改進:1)通過改變離子注入的能量,可以實現(xiàn)調(diào)節(jié)注入深度,從而改變注入離子的縱向分布,達到影響MOSFET溝道區(qū)的電場分布的目的;2)改變離子注入的劑量,可以改變保護環(huán)的摻雜濃度,使之與源極、漏極的工藝更加匹配,充分發(fā)揮其在源極與漏極之間的隔離保護作用;3)改變注入的角度,可以影響離子的散射狀態(tài),從而影響到離子高速入射到晶體材料的晶格點陣之中時,由于能量傳遞作用而對晶格的表面以及晶格內(nèi)部產(chǎn)生的注入損傷。
現(xiàn)有技術中,對環(huán)形注入工藝的優(yōu)化,調(diào)節(jié)的都是其中的某一個參數(shù)。例如,當采用某一確定的劑量時,優(yōu)化得到的注入能量值,在采用另一劑量的工藝條件下,則未必是最優(yōu)的選擇。因此需要一種晶體管保護環(huán)優(yōu)化方法,在考慮到多個注入?yún)?shù)之間的關系的情況下優(yōu)化多個參數(shù),做到各個參數(shù)值之間的匹配,使離子注入?yún)?shù)得到充分的優(yōu)化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種晶體管保護環(huán)的制作方法、離子注入工藝優(yōu)化方法及裝置,考慮到多個注入?yún)?shù)之間的關系的情況下優(yōu)化多個參數(shù),做到各個參數(shù)值之間的匹配,使離子注入?yún)?shù)得到充分的優(yōu)化。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種晶體管保護環(huán)的離子注入工藝優(yōu)化方法,設定初始的離子注入工藝條件,包括有注入角度初始值、注入劑量初始值和注入能量初始值,包括下列步驟:通過變化離子注入工藝條件中的注入角度值,確定優(yōu)化的注入角度值;采用優(yōu)化注入角度值,通過變化離子注入工藝條件中的注入劑量值與注入能量值,確定優(yōu)化的注入劑量值;采用優(yōu)化注入角度值和優(yōu)化注入劑量值,通過變化離子注入工藝條件中的注入能量值,確定優(yōu)化的注入能量值。
可選的,所述確定優(yōu)化的注入角度值,包括如下步驟:設置一組具有不同的注入角度值的工藝條件;分別采用上述設置的具有不同注入角度值的工藝條件,制作帶有保護環(huán)結(jié)構晶體管,并相應測試晶體管的截止電流值;比較不同晶體管之間的截止電流值,確定截止電流值最低的晶體管所采用的注入角度值為優(yōu)化的注入角度值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





