[發(fā)明專利]晶圓輔助照明檢測裝置及晶圓檢測方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710094348.1 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN101452868A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳超 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 顧繼光 |
| 地址: | 201206上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輔助 照明 檢測 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制作過程中的檢測裝置,尤其使一種晶圓輔助照明檢測裝置;本發(fā)明還涉及一種晶圓檢測方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有晶圓輔助照明檢測裝置一般采用發(fā)光二極管、鹵素?zé)舻葋磉M行照明,這種檢測裝置在照射之后會形成一個光斑,能夠檢查出晶圓表面的一些外觀缺陷。為了改善檢測效果,現(xiàn)有的晶圓輔助照明檢測裝置中的照明光源裝置中都會采用有紋理(一般是網(wǎng)格狀)的反光杯,以增強照明光源的照度。但是,由于晶圓表面非常平滑,會存在很強的反射,無法檢查出如水印,細微劃傷等不良缺陷。并且照明光源的位置一般也是固定的,不容易進行移動,操作使需要移動晶圓來檢測晶圓上不同的位置,使用時很不方便。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓輔助照明檢測裝置,以及采用這種裝置實現(xiàn)的晶圓檢測方法,能夠檢測出晶圓表面的水印、細微劃傷等缺陷,而且操作方便簡單。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置的技術(shù)方案是,包括支架和所述支架連接的照明光源裝置,所述照明光源裝置為能夠產(chǎn)生低照度光環(huán)的照明光源。
作為本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置的進一步改進是,所述照明光源裝置的聚光裝置為無紋理反光杯的聚光裝置,以產(chǎn)生光環(huán)。
作為本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置的另一種進一步改進是,所述支架包括導(dǎo)軌、底座和連桿,所述底座安裝在所述導(dǎo)軌上,可沿所述導(dǎo)軌移動,所述連桿通過可萬向轉(zhuǎn)動的第一連接部件與所述底座相連接,所述連桿通過可萬向轉(zhuǎn)動的第二連接部件與所述照明光源裝置連接。
本發(fā)明晶圓檢測方法的技術(shù)方案是,用低照度光環(huán)照射待檢測晶圓,以檢測晶圓的表面缺陷。
本發(fā)明通過采用能夠產(chǎn)生低照度光環(huán)的光源裝置對晶圓表面進行照射,來進行晶圓表面的缺陷檢測,能夠方便的檢測出晶圓表面的水印、細微劃傷等缺陷,而且操作簡單。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
附圖為本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,附圖標記為,1.支架;2.照明光源裝置;3.晶圓及光環(huán);4.電源;5.導(dǎo)軌;6.底座;7.連桿;8.第一連接部件;9.第二連接部件。
具體實施方式
本發(fā)明提供了一種晶圓輔助照明檢測裝置,如附圖所示,包括支架1和所述支架1連接的照明光源裝置2,所述照明光源裝置2為能夠產(chǎn)生低照度光環(huán)的照明光源。
所述照明光源裝置2的聚光裝置為無紋理反光杯的聚光裝置,以產(chǎn)生光環(huán)3。
為所述照明光源裝置供電的電源4為電壓可變電源,從而可以對照明光源裝置2的照度進行調(diào)節(jié)。
所述支架包括導(dǎo)軌5、底座6和連桿7,所述底座6安裝在所述導(dǎo)軌5上,可沿所述導(dǎo)軌5移動,所述連桿7通過可萬向轉(zhuǎn)動的第一連接部件8與所述底座6相連接,所述連桿7通過可萬向轉(zhuǎn)動的第二連接部件9與所述照明光源裝置2連接。
所述第二連接部件9還能夠使所述照明光源部件繞所述照明光源部件的軸線轉(zhuǎn)動。
所述連桿由兩段連桿組成,所述兩段連桿通過端部鉸接。
本發(fā)明中,通過支架各部件之間的連接,本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置能夠按照如附圖中箭頭所示的方式進行各種運動,從而方便了對照明光源照射方向的控制。
本發(fā)明還提供了一種利用如上述晶圓輔助照明檢測裝置實現(xiàn)的晶圓檢測方法,用低照度光環(huán)照射待檢測晶圓,以檢測晶圓的表面缺陷。
當前,人們認為對晶圓表面缺陷的檢測效果的改善是要通過加強光源的照度來實現(xiàn),因此現(xiàn)有技術(shù)中,人們都是想辦法加強光源的照度,例如光源采用發(fā)光二極管或者鹵素?zé)簦约安捎糜屑y理(一般是網(wǎng)格狀)的反光杯,在晶圓表面形成一個非常亮的光斑。但是,無論如何加強光源的照度,事實上都無法檢查出如水印,細微劃傷等的一些不良缺陷。而本發(fā)明通過采用低照度的光環(huán)來對晶圓表面進行檢測,可以非常輕易的檢測出晶圓表面的水印,細微劃傷等的一些不良缺陷,檢測效果大大提升,并且本發(fā)明晶圓輔助照明檢測裝置通過支架的變化,大大方便了使用者的使用,提高了工作效率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





