[發(fā)明專利]STI隔離結(jié)構(gòu)的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710094312.3 | 申請日: | 2007-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN101452871A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳廣龍;龔新軍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 丁紀(jì)鐵 |
| 地址: | 201206上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sti 隔離 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
1.一種STI隔離結(jié)構(gòu)的制備方法,包括步驟:
(1)用氧化硅填充淺溝槽;
(2)去除硬掩膜;該步驟(2)完成后得到的STI隔離結(jié)構(gòu)具有邊角, 且相對墊層氧化層具有臺階;
其特征在于,步驟(2)之后,還包括如下步驟:
(3)在墊層氧化層表面淀積一層磷,淀積的同時(shí)磷在墊層氧化層表面 擴(kuò)散形成磷硅玻璃;
(4)濕法腐蝕掉所述磷硅玻璃。
2.按照權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中磷 的淀積工藝為化學(xué)氣相淀積,采用POCL3氣體作反應(yīng)氣體。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于:所述磷硅玻璃的 厚度為180~250埃。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于:所述濕法腐蝕采 用氫氟酸溶液作腐蝕液。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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