[發(fā)明專利]金屬層電路版圖形預(yù)修正的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710094121.7
• 申請日: 2007-09-29
• 公開（公告）號: CN101398613A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏芳
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: G03F1/14
• 分類號: G03F1/14
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 丁紀(jì)鐵

1.一種金屬層電路版圖形預(yù)修正的方法，所述金屬層電路版圖形經(jīng)光學(xué)臨近修正后為金屬層光掩膜圖形，該金屬層電路版圖形中包括一維圖形和二維圖形，其特征在于：在用光學(xué)臨近修正軟件對所述金屬層電路版圖形作光學(xué)臨近修正步驟之前，將所述的金屬層電路版圖形中的二維圖形通過如下方法放大：將與金屬層相鄰的引線孔層的電路版圖形信息輸入所述光學(xué)臨近修正軟件中進(jìn)行匹配，使兩層電路版圖形進(jìn)行疊加，將通過所述光學(xué)臨近修正軟件確定的金屬層電路版圖形中的二維圖形的目標(biāo)修正片斷向疊加后的電路版圖形內(nèi)部垂直搜索距離d，距離d小于50nm，如在所述距離內(nèi)找到所述引線孔層電路版圖形，則將所述目標(biāo)修正片斷由原來的位置垂直向圖形外部移動距離t，距離t小于50nm，如未找到所述引線孔層電路版圖形則不移動所述修正片斷。

2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：還包括用規(guī)則式光學(xué)修正方法對所述金屬層電路版圖形中的一維圖形向圖形外部移動距離a，所述距離a小于所述距離t。