[發明專利]電子附著輔助的導電體的形成無效
| 申請號： | 200710092387.8 | 申請日： | 2007-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN101041898A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發明（設計）人： | C·C·董;E·J·小卡瓦基;R·E·帕特里克;D·A·羅伯特斯;R·K·小平施米特;J·A·T·諾曼;J·C·伊范科維特斯 | 申請（專利權）人： | 氣體產品與化學公司 |
| 主分類號： | C23C20/04 | 分類號： | C23C20/04;H01B13/00;H01B1/02;H01L21/00;H01L21/283;H01L21/3205;H01L21/768;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張軼東;李炳愛 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 附著 輔助 導電 形成 | ||
【說明書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C20-00 通過固態覆層化合物抑或覆層形成化合物懸浮液分解且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C20-02 .鍍金屬材料
C23C20-06 .鍍金屬材料以外的無機材料
C23C20-08 ..鍍化合物、混合物或固溶體，例如硼化物、碳化物、氮化物
C23C20-04 ..鍍金屬
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C20-00 通過固態覆層化合物抑或覆層形成化合物懸浮液分解且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C20-02 .鍍金屬材料
C23C20-06 .鍍金屬材料以外的無機材料
C23C20-08 ..鍍化合物、混合物或固溶體，例如硼化物、碳化物、氮化物
C23C20-04 ..鍍金屬
