[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200710092189.1 | 申請日： | 2007-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN101047207A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發明（設計）人： | 丸山穗高;秋元健吾 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/45;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;劉宗杰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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