[發明專利]薄膜器件有效
| 申請號: | 200710092140.6 | 申請日: | 2007-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN101071677A | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發明(設計)人: | 藤原俊康;崔京九 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01F37/00 | 分類號: | H01F37/00;H01F27/255;H01F30/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;劉宗杰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 器件 | ||
1.一種薄膜器件,其特征在于,
具有:
相互對置配置的第一磁性膜以及第二磁性膜;和
纏繞在所述第二磁性膜上的薄膜線圈,
所述薄膜線圈包括:
配置在所述第一以及第二磁性膜之間的多個第一線圈部分;
隔著所述第二磁性膜配置在所述第一線圈部分的相反側的多個第二線圈部分;以及
將所述第一以及第二線圈部分串聯連接起來的多個第三線圈部分,
所述第一線圈部分的厚度比所述第二線圈部分的厚度大。
2.根據權利要求1記載的薄膜器件,其特征在于,
所述多個第二線圈部分配置成與所述多個第一線圈部分的一端或者另一端重疊,
所述第三線圈部分配置在所述第一和第二線圈部分相互重疊的位置上。
3.根據權利要求1或2記載的薄膜器件,其特征在于,
所述第二線圈部分的厚度TB與所述第一線圈部分的厚度TA之比TB/TA在0.1<TB/TA<1的范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于TDK株式會社,未經TDK株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710092140.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:引線框及使用了它的半導體裝置
- 下一篇:偶氮化合物





