[發(fā)明專利]疊層型電子部件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710092136.X | 申請日： | 2007-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN101047066A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 伊東和重;田中公二;高橋誠;吉井彰敏;岡部昌幸 | 申請（專利權(quán)）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孫秀武;李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 疊層型 電子 部件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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