[發(fā)明專利]銀合金材料、電路基板、電子裝置及電路基板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710092059.8 | 申請日： | 2004-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN101042946A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 齋藤裕一;藤井曉義 | 申請（專利權(quán)）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/532;H01L27/32;H05K1/09;G02F1/1343;H05B33/24;H05B33/26;C22C5/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 合金材料 路基 電子 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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