[發(fā)明專利]天線模塊及其制造方法、及無線通訊裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710091620.0
• 申請日: 2007-04-03
• 公開（公告）號: CN101281999A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林永森;蕭昆苑;莊子龍
• 申請（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/28
• 分類號: H01Q21/28;H01Q1/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 黃小臨;王志森

1.?一種天線模塊，包含：

基板，包含第一區(qū)域及第二區(qū)域；

第一天線，用以收發(fā)第一頻段的無線信號，該第一天線設(shè)置于該第一區(qū)域，且利用該第一區(qū)域進行接地；以及

第二天線，用以收發(fā)第二頻段的無線信號，該第二天線設(shè)置于該第二區(qū)域，且利用該第二區(qū)域進行接地；

其中該第一天線與該第二天線為不同型態(tài)的天線。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中該第一區(qū)域及該第二區(qū)域是電性相通。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中該第一區(qū)域及該第二區(qū)域是以非金屬材料絕緣。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，還包含導體，設(shè)置于該第一天線與該第二天線之間。

5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線模塊，其中該基板還包含第三區(qū)域，且其中該導體為第三天線，用以收發(fā)第三頻段的無線信號，且利用該第三區(qū)域進行接地。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊，其中該第三天線與該第一天線為不同型態(tài)的天線，且該第三天線與該第二天線為不同型態(tài)的天線。

7.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊，其中該第一區(qū)域、該第二區(qū)域、及該第三區(qū)域是電性相通。

8.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊，其中該第一區(qū)域及該第三區(qū)域是電性相通，且其中該第二區(qū)域及該第三區(qū)域是以非金屬材料彼此絕緣。

9.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線模塊，其中該第三區(qū)域以非金屬材料分別與該第一區(qū)域及該第二區(qū)域絕緣。

10.?一種天線模塊，包含：

基板；

第一天線，用以收發(fā)第一頻段的無線信號，且利用該基板進行接地；

第二天線，用以收發(fā)第二頻段的無線信號，且利用該基板進行接地；以及

導體，設(shè)置于該第一天線與該第二天線之間。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線模塊，其中該導體為第三天線，用以收發(fā)第三頻段的無線信號。

12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中該第三天線利用該基板進行接地。

13.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中該第三天線與該第一天線為不同型態(tài)的天線，且該第三天線與該第二天線為不同型態(tài)的天線。

14.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中該基板包含相互絕緣的第一區(qū)域、第二區(qū)域、及第三區(qū)域，其中該第一天線、該第二天線、及該第三天線分別設(shè)置于該第一區(qū)域、該第二區(qū)域、及該第三區(qū)域中。

15.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中該基板包含第一區(qū)域、第二區(qū)域、及第三區(qū)域，且該第一天線、該第二天線、及該第三天線分別設(shè)置于該第一區(qū)域、該第二區(qū)域、及該第三區(qū)域中；

其中該第一區(qū)域及該第三區(qū)域是電性相通，且其中該第二區(qū)域及該第三區(qū)域是以非金屬材料彼此絕緣。

16.?一種無線通訊裝置，包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊。

17.?一種無線通訊裝置，包含根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線模塊。

18.?一種制造天線模塊的方法，包含以下步驟：

提供基板，該基板包含第一區(qū)域及第二區(qū)域；

設(shè)置第一天線于該第一區(qū)域，且以該第一區(qū)域?qū)υ摰谝惶炀€進行接地；以及

設(shè)置第二天線于該第二區(qū)域，且以該第二區(qū)域?qū)υ摰诙炀€進行接地；

其中該第一天線與該第二天線為不同型態(tài)的天線。

19.?根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中提供該基板的步驟還包含：

以非金屬材料連接該第一區(qū)域及該第二區(qū)域。

20.?根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包含設(shè)置導體于該第一天線與該第二天線之間。

21.?根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中該基板還包含第三區(qū)域于該第一區(qū)域及該第二區(qū)域之間，且該方法還包含設(shè)置第三天線于該第三區(qū)域，且以該第三區(qū)域?qū)υ摰谌炀€進行接地。

22.?根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中該第一區(qū)域及該第三區(qū)域是電性相通，且提供該基板的步驟還包含：

以非金屬材料連接該第二區(qū)域及該第三區(qū)域。