[發(fā)明專利]基板傳送裝置、基板處理裝置和基板處理方法無(wú)效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	200710091343.3	申請(qǐng)日：	2007-03-30
公開(kāi)（公告）號(hào)：	CN101047140A	公開(kāi)（公告）日：	2007-10-03
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	小林義之;酒井伊都子;大巖德久	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社;株式會(huì)社東芝
主分類號(hào)：	H01L21/677	分類號(hào)：	H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/00
代理公司：	北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人：	龍淳
地址：	日本***	國(guó)省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	傳送裝置處理方法
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造

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專利文獻(xiàn)下載

說(shuō)明：

1、專利原文基于中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利說(shuō)明書；

2、支持發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀設(shè)計(jì)專利（升級(jí)中）；

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