[發明專利]集成電路芯片及其電源線結構

有效

• 申請號: 200710091176.2
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101286493A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 陳建良
• 申請（專利權）人: 揚智科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L27/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

1、一種電源線結構，其特征在于，該電源線結構制作在一集成電路芯片上，該集成電路芯片具有一主金屬層及一第一金屬層，該電源線結構包括：

至少一電源圖案，形成在該主金屬層的邊緣上；

多條第一電源帶，相互平行地形成在該第一金屬層上；

多條第一電源干道，相互平行地形成在該主金屬層上，該多條第一電源干道用以分別將該多條第一電源帶連接至該至少一電源圖案，其中該多條第一電源干道個別的干道長度與干道寬度的比例相等。

2、如權利要求1所述的電源線結構，其特征在于，該多條第一電源干道以垂直形式重疊于該多條第一電源帶。

3、如權利要求1所述的電源線結構，其特征在于，該多條第一電源干道分別通過導通貫孔連接至該多條第一電源帶。

4、如權利要求1所述的電源線結構，其特征在于，該多條第一電源帶被該集成電路芯片的一第一中心線區分為連續分布的M條第一電源帶及N條第一電源帶，M及N分別為一自然數，該第一中心線平行于該第一電源帶。

5、如權利要求4所述的電源線結構，其特征在于，該M值與該N值相等。

6、如權利要求4所述的電源線結構，其特征在于，該多條第一電源干道分別地將該M條第一電源帶及該N條第一電源帶連接至其分別所鄰接的該至少一電源圖案。

7、如權利要求6所述的電源線結構，其特征在于，該集成電路芯片還具有一第二金屬層，該電源線結構還包括：

多條第二電源帶，相互平行地形成在該第二金屬層上；

多條第二電源干道，相互平行地形成在該主金屬層上，該多條第二電源干道分別將該多條第二電源帶連接至該至少一電源圖案，其中，該多條第二電源干道個別的干道長度與干道寬度的比例相等。

8、如權利要求7所述的電源線結構，其特征在于，該多條第二電源干道分別通過導通貫孔連接至該多條第二電源帶。

9、如權利要求8所述的電源線結構，其特征在于，該多條第二電源帶以垂直形式重疊于該多條第一電源帶，且該多條第二電源干道以垂直形式重疊于該多條第二電源帶。

10、如權利要求9所述的電源線結構，其特征在于，該多條第二電源帶被該集成電路芯片的一第二中心線區分為連續分布的P條第二電源帶及Q條第二電源帶，P及Q分別為一自然數，該第二中心線平行于該第二電源帶。

11、如權利要求10所述的電源線結構，其特征在于，該P值及該Q值相等。

12、如權利要求10所述的電源線結構，其特征在于，該多條第二電源干道分別地將該P條第二電源帶及該Q條第二電源帶連接至其分別所鄰接的該至少一電源圖案。

13、如權利要求7所述的電源線結構，其特征在于，該多條第一電源干道及該多條第二電源干道個別的干道長度與干道寬度的比例相等。

14、一種集成電路芯片，其特征在于，包括：

一第一金屬層，該第一金屬層上形成有多條第一電源帶，該多條第一電源帶相互平行；

一主金屬層，平行于該第一金屬層，該主金屬層上形成有至少一電源圖案及多條第一電源干道，該至少一電源圖案形成在該主金屬層的邊緣，該多條第一電源干道相互平行，并分別將該多條第一電源帶連接至該至少一電源圖案，其中，該多條第一電源干道個別的干道長度與干道寬度的比例相等。

15、如權利要求14所述的集成電路芯片，其特征在于，該多條第一電源干道以垂直形式重疊于該多條第一電源帶。

16、如權利要求14所述的集成電路芯片，其特征在于，該多條第一電源干道分別通過導通貫孔連接至該第一電源帶。

17、如權利要求14所述的集成電路芯片，其特征在于，該多條第一電源帶被該集成電路芯片的一第一中心線區分為連續分布的M條第一電源帶及N條第一電源帶，M及N分別為一自然數，該第一中心線平行于該第一電源帶。

18、如權利要求17所述的集成電路芯片，其特征在于，該M值與該N值相等。

19、如權利要求17所述的集成電路芯片，其特征在于，該多條第一電源干道分別地將該M條第一電源帶及該N條第一電源帶連接至其分別所鄰接的該至少一電源圖案。