[發明專利]多芯片整合式影像感測芯片模塊及其封裝方法

無效

• 申請號: 200710091133.4
• 申請日: 2007-04-04
• 公開（公告）號: CN101281901A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 刁國棟;謝有德
• 申請（專利權）人: 欣相光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/02;H01L23/13;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨;費碧華

技術領域

本發明涉及一種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝結構，特別是指一種將不同功能的集成電路與影像感測芯片同時予以封裝包覆，達到多芯片整合式影像感測芯片模塊薄型化的多芯片整合式影像感測芯片模塊結構。

背景技術

隨著科技時代的日新月異，各式各樣的隨身信息電子產品以及設備因應而生，而各式的產品零組件均朝著輕薄短小的目標邁進。如何使產品更具人性化，多機一體的概念，體積縮小攜帶方便符合人因工程，更合乎消費者便利追求時尚的需求，是目前市場主要的課題之一。而將手機結合數字相機功能甚至是MP3或筆記型計算機，或是將PDA結合數字相機功能，即是其中一項重要的改良突破，如何使其組裝更方便迅速，制造過程更簡單、體積更輕薄，將是業界發展的主要目標。

請參閱圖1所示，其是現有多芯片影像感測芯片模塊剖面示意圖。現有多芯片影像感測芯片模塊1是包括有：一影像感測芯片模塊10、以及一集成電路11所組合而成。所述的影像感測芯片模塊10是包括有：一基板101、一影像感測芯片102、一承載座103、數根金屬導線104、以及一玻璃蓋板105。將所述的影像感測芯片102設置在基板101頂面上，以所述的數個金屬線104將所述的影像感測芯片102與所述的基板101電連接。利用所述的承載座103環繞所述的影像感測芯片102且設在所述的基板101的頂面上，用以保護所述的影像感測芯片102以及與所述的基板101相導通的數個金屬線104，進而在所述的承載座103上設置所述的玻璃蓋板105，使所述的影像感測芯片102可通過所述的承載座103上所設的所述的玻璃蓋板105擷取外界影像。

所述的集成電路11是憑借將錫球組合在所述的基板101的底面上，且與所述的基板101電連接。通過所述的基板101使所述的集成電路11與所述的影像感測芯片模塊10電連接，因此，所述的現有多芯片影像感測芯片模塊1整體堆棧的體積與厚度過大，無法進一步達到因應市場薄型化趨勢的規格需求。

發明內容

本發明的第一目的在于：提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊及其封裝方法，其是憑借所述的影像感測芯片與一集成電路封裝在同一模塊內，達到令所述的集成電路可控制所述的影像感測芯片的目的。

本發明的另一目的在于：提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊，其是憑借所述的基板的板厚預設位置處設有一容置槽，可令所述的集成電路設置在其內，達到降低所述的封裝結構的體積的目的。

本發明的又一目的在于：提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊的封裝方法，是可簡化其生產制程，大幅降低生產成本的目的。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種多芯片整合式影像感測芯片模塊，包括有一基板、一影像感測芯片、一集成電路以及數根金屬導線，其特征在于：所述的基板，其是包括有至少一電路回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚預設位置處設有一容置槽，所述的容置槽是貫穿于所述的第一表面以及所述的第二表面；所述的影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且所述的非作動面是結合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆蓋在所述的基板的所述的容置槽上方；所述的集成電路，其是設置在所述的基板的所述的容置槽內，并結合在所述的影像感測芯片的所述的非作動面之上；以及，所述的數根金屬導線，其是將所述的影像感測芯片與所述的集成電路分別與所述的基板電連接。

其中，所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊更包括有：

一承載座，其為一中空框架，是結合在所述的基板的第一表面上，且將所述的影像感測芯片覆蓋并框圍在其框架中，并在所述的承載座中空內緣處設有一個階梯狀的卡合部；

一透明蓋板，其是覆蓋在所述的承載座的所述的卡合部內，并與所述的影像感測芯片的所述的作動面相對；以及，一膠材，其是將位于所述的容置槽內的所述的集成電路以及與所述的基板所電連接的數根金屬導線一并封裝在所述的基板上；其中，所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成階梯狀漸縮，依序形成一第一凹階以及一第二凹階，且令所述的集成電路設置在所述的第二凹階之內，并以所述的金屬導線將所述的集成電路與所述的第一凹階連接，使所述的集成電路與所述的基板電連接。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括：