[發明專利]人機接口輸入裝置

無效

• 申請號: 200710090304.1
• 申請日: 2007-04-04
• 公開（公告）號: CN101281447A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 陳智誠
• 申請（專利權）人: 良英股份有限公司
• 主分類號: G06F3/045
• 分類號: G06F3/045
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司
• 代理人: 張應;吳蘭柱

技術領域

本發明涉及一種輸入裝置，特別涉及一種由一上板及一下板所組成。由碳膜層使觸控面板得以避免銀導線層在不同溫度及濕度下的銀游離現象，以提高觸控面板對溫度及濕度應用上的可靠度的人機接口輸入裝置。

背景技術

一般的現有觸控面板可分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、紅外線式觸控面板、電感式觸控面板、表面聲波式觸控面板等，但現今使用較多仍以電阻式觸控面板較為普遍，主要就是該電阻式觸控面板的價格較為便宜。而電阻式觸控面板的結構如圖1所示，主要由一上板(10)及一下板(20)所組成。請參閱圖2、圖3，該現有上、下板組成結構的示意圖，其中該上板(10)的結構由一氧化銦錫(indium?tin?oxide簡稱ITO)導電薄膜基材(31)、一銀導線層(32)、一絕緣層(34)、及一接著劑層(35)，依序涂布組成，如圖2所示。該下板(20)的結構由一氧化銦錫導電玻璃基材(41)、一銀導線層(42)、一絕緣層(44)、及一接著劑層(45)，依序涂布組成，如圖3所示。

前述的現有電阻式觸控面板在其生產過程中必須大量使用銀制程印刷，而以銀為導線的印刷線路在不同的溫度及不同濕度環境中存在著銀離子可能的析出游離情況.該銀離子的游離析出，將減低觸控面板對溫度及濕度應用上的可靠度，使觸控面板的穩定及使用壽命大大地降低，影響觸控面板的質量。

發明內容

本發明的主要目的，在于針對現有的電阻式觸控面板，對溫度及濕度應用上的可靠度不佳等的缺點所作的全新設計的一種電阻式觸控面板，其由碳膜層的設置，使觸控面板的穩定及使用壽命得以提高。

本發明的另一目的，一種電阻式觸控面板，其由碳膜層的設置，提高觸控面板在面對溫度及濕度惡劣的環境下使用的可靠度。

為了達成本發明，本發明一種人機接口輸入裝置，包括：一上板及一下板所組成；其中，該上板在氧化銦錫導電薄膜基材表面上先印刷銀導線層，接著再加上碳膜層(carbon?layer)、絕緣層、及接著劑層，依序涂布；該下板在氧化銦錫導電薄膜基材表面上先印刷銀導線層，接著再加上碳膜層、絕緣層、及接著劑層，依序涂布者。

其中，該上板在氧化銦錫導電薄膜基材表面上先印刷銀導線層，接著再加上絕緣層、碳膜層、及接著劑層，依序涂布；該下板在氧化銦錫導電薄膜基材表面上先印刷銀導線層，接著再加上絕緣層、碳膜層、及接著劑層，依序涂布。

其中，該上板在氧化銦錫導電玻璃基材表面上先印制銀導線層，接著再加上碳膜層、絕緣層、及接著劑層，依序涂布；該下板在氧化銦錫導電玻璃基材表面上先印制銀導線層，接著再加上碳膜層、絕緣層、及接著劑層，依序涂布。

其中，該上板在氧化銦錫導電玻璃基材表面上先印制銀導線層，接著再加上絕緣層、碳膜層、及接著劑層，依序涂布；該下板在氧化銦錫導電玻璃基材表面上先印制銀導線層，接著再加上絕緣層、碳膜層、及接著劑層，依序涂布。

本發明與現有技術相比，具有以下明顯的優勢和有益效果：

本發明人機接口輸入裝置，由加入一碳膜層的結構，利用碳對電子的相對穩定的特性，限制了銀導線層中可能發生的銀游離的現象，避免銀導線層在不同溫度及濕度下所可能產生的銀游離，使觸控面板的穩定及使用壽命得以提高，同時也提高了觸控面板對溫度及濕度應用上的可靠度。由于碳膜層的設置，使觸控面板的穩定及使用壽命得以提高，更加適合產業的需要；而該碳膜層可以避免銀導線層在不同溫度及濕度下的銀游離現象，提高了觸控面板在溫度及濕度惡劣的環境下使用的可靠性。

附圖說明

圖1為現有電阻式觸控面板的結構示意圖；

圖2為現有的上板組成結構的示意圖；

圖3為現有的下板組成結構的示意圖；

圖4為本發明人機接口輸入裝置的電阻式觸控面板的結構示意圖；

圖5為本發明上、下板組成結構的示意圖(一)；

圖6為本發明上、下板組成結構的示意圖(二)；

圖7為本發明上、下板組成結構的示意圖(三)；

圖8為本發明上、下板組成結構的示意圖(四)；

圖9為本發明人機接口輸入裝置的結構示意圖；

圖10為本發明人機接口輸入裝置的另一實施例的結構示意圖；

圖11為本發明人機接口輸入裝置的又一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施例加以說明：