[發(fā)明專利]熱加工性優(yōu)異的銅合金及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710089802.4 | 申請日： | 2007-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN101275190A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 衛(wèi)藤雅俊;遠(yuǎn)藤智 | 申請（專利權(quán)）人： | 日礦金屬株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/06 | 分類號： | C22C9/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孫秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱加工 優(yōu)異 銅合金 及其 制造 方法 | ||
1.?熱加工性優(yōu)異的銅合金，其特征在于，以質(zhì)量比計，含有Ni：1.0％～2.0％、P：0.10％～0.50％，Ni和P的含量比Ni/P為4.0～6.5，且Cr為0.03％～0.45％，余量由Cu和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
2.?熱加工性優(yōu)異的銅合金，其特征在于，以質(zhì)量比計，含有Ni：1.0％～2.0％、P：0.10％～0.50％，Ni和P的含量比Ni/P為4.0～6.5，且Cr為0.03％～0.45％，還含有Sn和In中一種以上共計0.01％～1.0％，余量由Cu和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
3.?熱加工性優(yōu)異的銅合金，其特征在于，以質(zhì)量比計，含有Ni：1.0％～2.0％、P：0.1％～0.5％，Ni和P的含量比Ni/P為4.0～6.5，且B為0.005％～0.070％，余量由Cu和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
4.?熱加工性優(yōu)異的銅合金，其特征在于，以質(zhì)量比計，含有Ni：1.0％～2.0％、P：0.1％～0.5％，Ni和P的含量比Ni/P為4.0～6.5，且B為0.005％～0.070％，還含有Sn和In中一種以上共計0.01％～1.0％，余量由Cu和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
5.?權(quán)利要求3或4所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，長徑5～50μm的夾雜物的個數(shù)為每1mm2100個以下，且長徑大于50μm的夾雜物的個數(shù)為每1mm20個。
6.?權(quán)利要求1或2所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，最終冷軋前的Ni-P系析出物的長徑a為20nm～50nm、長寬比a/b為1～5。
7.?權(quán)利要求3或4所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，最終冷軋前的Ni-P系析出物的長徑a為20nm～50nm、長寬比a/b為1～5。
8.?用于高強度高導(dǎo)電電子儀器的權(quán)利要求5所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，拉伸強度為700MPa以上，且電導(dǎo)率為40％IACS以上。
9.?權(quán)利要求6所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，拉伸強度為700MPa以上，且電導(dǎo)率為40％IACS以上。
10.?權(quán)利要求7所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金，其中，拉伸強度為700?MPa以上，且電導(dǎo)率為40％IACS以上。
11.?權(quán)利要求5所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金的制造方法，其中，鑄造時的1100℃～950℃的平均冷卻速度為20℃/分鐘以上。
12.?權(quán)利要求5所述的熱加工性優(yōu)異的銅合金的制造方法，其中，鑄造時的1100℃～950℃的平均冷卻速度為30℃/分鐘以上。
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