[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 200710089724.8
• 申請日: 2007-03-27
• 公開（公告）號: CN101070604B
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 村上透
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C25D21/18
• 分類號: C25D21/18;C25D21/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 任宗華

技術領域

本發明涉及電鍍方法，其中在能夠得到具有高均鍍能力(throwingpower)的鎳、鈷、鐵或其合金的膜的電鍍浴中，通過使用可溶性陽極重復電鍍用于鍍敷的基材的循環的情況下，可以在長時間內穩定地形成具有高均鍍能力和良好外觀的鍍膜。

背景技術

對于能夠形成具有高均鍍能力的鍍膜的電鍍溶液，已知包含例如鎳、鈷或鐵(以下只統稱為鎳系金屬)的水溶性鹽，導電劑，緩沖劑，鹵素離子，有機光亮劑等的電鍍溶液(參見日本專利未決公開No.Sho62-103387和No.Sho?62-109991)。

在使用這樣的電鍍溶液和可溶性陽極進行電鍍的情況下，陽極電流效率接近100％，而陰極電流效率通常為95％，因此顯現效率差異。如果持續鍍敷，鎳系金屬(鎳系金屬離子)在電鍍溶液中增加。已知如果鎳系金屬的濃度過度增加，均鍍能力下降。為保持高均鍍能力，已經提出了一種方法，其中除去增加到超過電鍍溶液中可允許范圍的程度的鎳系金屬(日本專利未決公開No.Hei?8-53799)。

在該方法中，通過陽離子交換樹脂膜將陽極溶液和電鍍溶液彼此分隔，在該狀況下通過分別地將不溶性陽極浸入陽極溶液和將陰極浸入電鍍溶液進行電解，從而引起電鍍溶液中的金屬離子通過作為金屬沉積在陰極上而脫除。然而，此方法需要停止鍍敷設備1-2天和在1A/dm²的電流密度下處理，而且經常進行這樣的處理在經濟上是不利的。如果根據以上方法處理電鍍溶液，在長時間內電鍍溶液的重復使用可導致獲得的鍍膜的均鍍能力的下降。

對于電鍍，存在所謂的“拖帶”現象，其中電鍍溶液與用于鍍敷的基材一起被夾帶出鍍槽以外。由此，金屬離子以外的組分的濃度變化。為重復進行鍍敷，補充由拖帶導致含量降低的單個組分，因此可能出現沉淀物或晶體。

發明公開

要由本發明解決的問題

在本領域中的這種狀況下，本發明的目的是提供一種電鍍方法，其中在能夠得到具有高均鍍能力的鎳、鈷、鐵或其合金的膜的電鍍浴中，通過使用可溶性陽極重復電鍍用于鍍敷的基材的循環的情況下，可以在長時間內保持鍍膜的均鍍能力而不引起鍍膜的缺陷。

解決問題的措施

我們進行深入研究以解決以上問題和結果是，發現為了在電鍍浴的重復使用過程中保持高均鍍能力，重要的不僅僅是抑制鎳系金屬離子在電鍍浴中增加，而且是使導電劑的濃度持續保持在高水平同時抑制其變化。然而在此方面，在將導電劑在電鍍浴中的濃度保持在高水平的情況下，易于引起導電劑在電鍍浴中沉淀或結晶和，如果發生導電劑的沉淀或結晶，獲得的鍍膜的外觀變差。

已經發現為了在長時間內保持鍍膜的良好均鍍能力和外觀，必須(1)抑制鎳系金屬離子在電鍍浴中濃度的增加，(2)不使導電劑在補充溶液中的濃度在超過必要性的水平以使得在保持導電劑在電鍍浴中的濃度在高水平的同時，不超過飽和濃度，和(3)在電鍍浴的初始制備時或在補充溶液的補充之后設定導電劑的濃度到低于飽和濃度的水平以不引起導電劑由于電鍍浴中水的蒸發而沉淀或結晶。

采用此方式，發現有效的是通過在電鍍浴中使用可溶性陽極重復電鍍用于鍍敷的基材的循環的情況下，該電鍍浴包含選自鈷、鎳和鐵的至少一種金屬離子，緩沖劑和導電劑，設定導電劑在初始制備的電鍍浴中的濃度在飽和濃度的70-95％的水平；通過向電鍍浴加入第一補充溶液補充該緩沖劑和該導電劑，其中該緩沖劑和該導電劑各自在電鍍的重復期間含量降低，該第一補充溶液包含各自濃度為初始制備電鍍浴中包含的濃度的0.5-1.2倍的緩沖劑和導電劑和不包含至少一種金屬離子，和在第一補充溶液的補充之后調節導電劑在電鍍浴中的濃度到飽和濃度的70-95％。

如果電鍍浴進一步包括鹵素離子，電鍍以一定的方式進行使得通過向電鍍浴加入第一補充溶液補充在電鍍浴中鍍敷的重復過程期間含量降低的鹵素離子，該第一補充溶液進一步包括濃度為初始制備的電鍍浴中濃度的0.5-1.2倍的鹵素離子。

此外如果電鍍浴進一步包括有機光亮劑，電鍍以一定的方式進行使得通過向電鍍浴加入第一補充溶液補充在該電鍍浴中鍍敷的重復過程期間含量降低的有機光亮劑，該第一補充溶液進一步包括濃度為初始制備的電鍍浴中濃度的0.5-1.2倍的有機光亮劑。根據這些發現完成本發明。

更特別地，本發明提供：