[發明專利]印刷電路基板及其連接構造

無效

• 申請號: 200710089717.8
• 申請日: 2007-03-27
• 公開（公告）號: CN101277583A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 圓尾弘樹
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H01R13/46;H01R12/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 梁曉廣;陸錦華

相關申請的交叉引用

本申請根據35?U.S.C§119要求于2006年3月27日提交的日本專利申請No.2006-085631的優先權，其全部內容引用在此作為參考。

技術領域

本發明涉及印刷電路基板以及所述印刷電路基板的連接構造，更具體地，涉及印刷電路基板以及采用了用于連接的焊料的連接構造。

背景技術

已知一種方法：通過將連接端子彼此焊接在一起而將剛性基板和柔性基板連接，其中連接端子分別提供在剛性基板和柔性基板上。在這樣的方法中，在至少一個連接端子的表面上提供有焊料；為了便于焊接而使用了焊劑；要被連接的兩個基板彼此放置；在施加預定壓力的同時以預定溫度加熱基板。

由于印刷電路基板的小型化或布線間距(wiring?pitch)縮減上的改進，更頻繁地發生導致相鄰布線短路的焊料橋接。作為針對這個問題的對策，已公開了一種技術，其中將在柔性基板上的連接端子制造地較窄以便確保一個相對較大的空間來作為用于要形成焊角(solderfillet)的焊槽(參見，日本專利申請No.2,800,691)。

在焊接中，焊角通常形成在連接端子上或其一側上。例如，在上述公開文本中公開了一種焊角，其由于在要被彼此連接的剛性基板和柔性基板上分別設置的連接端子之間的寬度差所形成。在這種情況下，由于連接端子間距的減小，當在連接端子間的寬度不同時，保持用于焊角的足夠空間變得很困難。這就可能更頻繁地產生焊接橋接以及由此的短路故障。

考慮到了上述弊端而做出本發明，本發明的一個方面是提供一種印刷電路基板和連接構造，該連接構造允許有足夠大的能夠留存過量焊料的焊槽以在其中形成大的焊角。

發明內容

本發明的第一方面提供了一種印刷電路基板，其具有：基材；形成在所述基材上的布線圖案，所述布線圖案形成預定電路圖案；以及具有向其遠端(distal?end)變窄的形狀的連接端子，所述連接端子形成在所述基材上并從所述布線圖案延伸出。

本發明的另一方面提供了一種連接構造，其具有在第一基板上形成并從在所述第一基板上形成的第一布線圖案延伸出的第一連接端子，所述第一連接端子具有向其遠端變窄的形狀；在第二基板上形成并從在所述第二基板上形成的第二布線圖案延伸出的第二連接端子，布置所述第二連接端子以使其與所述第一連接端子相對；以及焊角形成部分，其使得在所述第一和第二連接端子的表面上形成焊角。

根據本發明，提供了一種印刷電路基板和連接構造，該連接構造容許有足夠大的能夠留存過量焊料的焊槽以在其中形成大的焊角。。

附圖說明

在附圖中：

圖1A和圖1B是根據本發明的第一非限制性實施例的印刷電路基板的示意圖；

圖2是根據本發明第一非限制性實施例的印刷電路基板的連接構造的示意圖；

圖3是沿圖2中的線A-A的截面圖；

圖4A和4B是根據本發明的第二非限制性實施例的印刷電路基板的示意圖；

圖5A和5B是根據本發明第二非限制性實施例的印刷電路基板的連接構造的示意圖；

圖6是根據本發明第三非限制性實施例的印刷電路基板的連接構造的示意圖；

圖7是根據本發明第三非限制性實施例的印刷電路基板的連接構造的另一個示意圖；

圖8A至8C是示出了根據本發明的另一個非限制性實施例的連接端子形狀的示意圖。

具體實施方式

現將參考附圖描述本發明非限制性的優選實施例。在附圖中，相同或相應的附圖標記指定相同或相應的組件或元件。應當注意的是，附圖是示意性地表示本發明，而并不試圖表示在組件或元件中、或在各層厚度之間、單獨或其間的尺度或相對比例。因此，具體的厚度或尺寸應當通過本領域的技術人員參考以下非限制性實施例來確定。

第一非限制性實施例

如圖1中所示，作為根據本發明的第一非限制性實施例的印刷電路基板的第一印刷電路基板1由以下組成：第一基板10，第一布線圖案20，其提供在所述第一基板10的上表面上用以構成預定電路圖案，和第一連接端子22a，其提供在所述相同的上表面上并從所述第一布線圖案20延伸出。

在本實施例中，所述第一電路基板1與在圖1B中所示的第二印刷電路基板2連接。所述第二印刷電路基板2由以下組成：第二基板40，第二布線圖案50，其提供在所述第二基板40的上表面上用以構成預定電路圖案，和第二連接端子52a，其提供在所述相同的上表面上并從所述第二布線圖案50延伸出。