[發明專利]共射共基電路和半導體裝置有效
| 申請號： | 200710089711.0 | 申請日： | 2007-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101047336A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發明（設計）人： | 井村多加志 | 申請（專利權）人： | 精工電子有限公司 |
| 主分類號： | H02M3/156 | 分類號： | H02M3/156 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉杰;劉宗杰 |
| 地址： | 日本千葉*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 共射共基 電路 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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