[發明專利]線路嵌合于介電層的無芯板薄型基板及其制造方法有效
| 申請號： | 200710089697.4 | 申請日： | 2007-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101022695A | 公開（公告）日： | 2007-08-22 |
| 發明（設計）人： | 王建皓 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陸嘉 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路 嵌合 介電層 無芯板薄型基板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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