[發明專利]焊球植球設備及其擷取裝置

有效

• 申請號: 200710089492.6
• 申請日: 2007-03-26
• 公開（公告）號: CN101276759A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 王維賓;李德浩;王興召;鄭坤一;黃熴銘
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H05K3/34;H05K13/04;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/42
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

1.?一種焊球植球設備，包括：

一焊球置具，具有多個容置孔設置于一表面；

一焊球儲具，以平行于該焊球置具表面方向可移動的方式設置于該焊球置具上方，并于相對該焊球置具的表面開設一供給孔，該焊球儲具系用以儲存多個焊球并將所述焊球經由該供給孔供應至該焊球置具的容置孔；以及

一焊球擷取裝置，系以可動方式設置于該焊球置具上方，該焊球擷取裝置具有一本體、一以可拆卸方式設置于該本體一端的第一模板及一第二模板，該本體內具有一容室，該第一模板具有多個以全矩陣方式排列且貫穿該第一模板的第一導通孔，該第二模板具多個第二導通孔，且該第一模板的部分第一導通孔與該第二模板對應位置的第二導通孔相互連通，以通過吸力擷取容置于該焊球置具表面容置孔中的焊球。

2.?根據權利要求1所述的焊球植球設備，其中，該第二模板以可拆卸方式設置于該本體與該第一模板之間，且該第一模板具有多個連通該第一導通孔的焊球座，以接著焊球。

3.?根據權利要求1所述的焊球植球設備，其中，該第一模板以可拆卸方式設置于該本體與該第二模板之間，且該第二模板具有多個連通該第二導通孔的焊球座，以接著焊球。

4.?根據權利要求2或3所述的焊球植球設備，其中，該焊球座具有一環繞該焊球座周緣的斜角截面。

5.?根據權利要求1所述的焊球植球設備，其中，該焊球置具的每一容置孔皆具有一環繞該容置孔周緣的斜角截面。

6.?根據權利要求1所述的焊球植球設備，其中，該本體另一端連接一氣壓裝置，用以產生真空吸力及增壓氣體，該氣壓裝置具有一真空產生器及一壓力產生器，使該焊球擷取裝置擷取該焊球時，通過該真空產生器產生的吸力將所述焊球吸附于該第一模板的焊球座，同時使焊球擷取裝置欲釋放吸附焊球時，通過該壓力產生器所產生的氣壓將所述焊球推出。

7.?根據權利要求6所述的焊球植球設備，其中，該真空產生器與該焊球擷取裝置之間設有一真空閥，該壓力產生器與該焊球擷取裝置之間設有一壓力閥，用以控制該焊球擷取裝置內的壓力變化。

8.?根據權利要求1所述的焊球植球設備，其中，該第二模板的第二導通孔是依據一待焊元件的焊球布局設計做相對應的排列。

9.?一種焊球擷取裝置，包括：

一本體，該本體內具有一容室；以及

一以可拆卸方式設置于該本體一端的第一模板及一第二模板，該第一模板具有多個以全矩陣方式排列且貫穿該第一模板的第一導通孔，該第二模板具有多個第二導通孔，該第二模板的第二導通孔是依據一待焊元件的焊球布局設計做相對應的排列，且該第一模板的部分第一導通孔與該第二模板對應位置的第二導通孔相互連通，以通過吸力擷取焊球。

10.?根據權利要求9所述的焊球擷取裝置，其中，該第二模板以可拆卸方式設置于該本體與該第一模板之間，且該第一模板具有多個連通該第一導通孔的焊球座。

11.?根據權利要求9所述的焊球擷取裝置，其中，該第一模板以可拆卸方式設置于該本體與該第二模板之間，且該第二模板具有多個連通該第二導通孔的焊球座。

12.?根據權利要求10或11所述的焊球擷取裝置，其中，該焊球座具有一環繞該焊球座周緣的斜角截面。

13.?根據權利要求9所述的焊球擷取裝置，其中，該本體另一端連接一氣壓裝置，用以產生真空吸力及增壓氣體，該氣壓裝置具有一真空產生器及一壓力產生器，使該焊球擷取裝置擷取該焊球時，通過該真空產生器產生的吸力將所述焊球吸附于該第一模板的焊球座，同時使焊球擷取裝置欲釋放吸附焊球時，通過該壓力產生器所產生的氣壓將所述焊球推出。

14.?根據權利要求13所述的焊球擷取裝置，其中，該真空產生器與該焊球擷取裝置之間設有一真空閥，該壓力產生器與該焊球擷取裝置之間設有一壓力閥，系用以控制該焊球擷取裝置內的壓力變化。

15.?根據權利要求9所述的焊球擷取裝置，其中，該第二模板系以橡膠、塑膠、特富龍或金屬片為基材制成。