[發明專利]通孔組件輔助布設系統及方法

無效

• 申請號: 200710089457.4
• 申請日: 2007-03-23
• 公開（公告）號: CN101271481A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 胡鋒;楊淑敏
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種通孔組件輔助布設系統及方法，更詳而言之，是應用于通過數據處理裝置執行的印刷電路板的布線軟件中用以輔助布設通孔組件的系統及方法。

背景技術

隨著集成電路高密度化的發展，擴大了利用電子設計自動化(Electronic?Design?Automation：EDA)軟件進行布線的需求。目前較為普遍的布線方是采用自動布線與手工布線相結合的方法。因為相較手工布線，自動布線具有完成速度快、準確性高等特點，更能夠快速響應市場對產品設計提出的要求，而手工布線則可對局部不符合設計的布線方式作出調整，以提升布線的效率。

然而，正由于自動布線方式的功能尚未足夠強大，仍需依靠手工布線予以輔助，往往會造成一些難以解決的尷尬狀況出現，以布設通孔組件為例，一般而言，通孔組件是用于電性連接電路板各層的電路，因此必須要滿足通孔組件與其周邊組件保持一安全距離以避免電磁干擾，但現有的布線軟件并未提供一種可精確定位該通孔組件正確位置的功能，故布設時需使用者于一個欲布設區域內手工選取通孔組件中心點即圓心，然后依靠該布線軟件來判定選取的中心點位置來布設通孔組件是否會由于至該通孔組件的周邊組件的安全距離不足從而產生互相干擾，若是則提示使用者重新選取其它中心點，如此反復，直至選中滿足沒有干擾的要求的中心點位置后方可進行布設通孔組件作業。

承前所述，現有的布線方式存在許多問題，其一方面在于布線過程需依賴于使用者的個人經驗判斷，但是個人的經驗判斷受限于使用者的經驗或熟悉程度，故并不準確，無論是否有經驗或具有熟悉度的使用者均難免造成錯誤或偏差。另一方面，該反復點選中心點的過程必將浪費大量布線工作時間，因此延長了布線工作周期，進而導致工作效率低落。

綜而言之，如何提供一種通孔組件輔助布設的技術，從而提高工作效率，且避免上述現有布線技術的種種缺失，實為目前亟待解決的問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺點，本發明的主要目的在于提供一種通孔組件輔助布設系統及方法，以能自動完成通孔組件布設作業，避免現有布線時所產生的錯誤或偏差。

本發明的另一目的在于提供一種快速準確的通孔組件輔助布設系統及方法，由此降低布線所需的時間以提高布線的效率。

為達上述及其它目的，本發明提供一種通孔組件輔助布設系統，其應用于通過數據處理裝置執行的印刷電路板的布線軟件中，該布線軟件至少具有一用以布設電路圖案的布設模塊以及用以提示使用者錯誤信息的提示模塊，且該印刷電路板布設有至少一個第一類組件及至少一個第二類組件，其主要包括：用以供使用者設置一預布設點、通孔組件半徑值及一安全距離值的設置模塊；用以偵測與該預布設點相鄰的第一類組件以及第二類組件的位置信息的偵測模塊；用以依據該偵測模塊所偵測到的第一類組件的位置信息構建一待布設區的構建模塊；用以依據該偵測模塊所偵測到的第一類組件的位置信息進行運算以獲取該待布設區的中心點的位置信息的運算模塊；以及判斷模塊，其用以通過該運算模塊針對所偵測到的第一類組件與第二類組件的位置信息以及該中心點的位置信息進行運算，以獲取該中心點至該第一類組件及第二類組件的最小間距值，并判斷該最小間距值是否小于該通孔組件半徑值與該安全距離值的和，若是，則令該布設模塊依據該中心點的位置信息以及該通孔組件半徑值在該待布設區布設通孔組件，若否，則通過該提示模塊以提示使用者進行修改作業。

于本發明的一種型態中，該第一類組件為走線(net)，而該第二類組件為通孔(Via)、銅盤(Pad)或接腳(pin)。

通過前述本發明的通孔組件輔助布設系統，實現本發明的通孔組件輔助布設方法包括如下步驟：設置一預布設點、通孔組件半徑值及一安全距離值；偵測與該預布設點相鄰的第一類組件以及第二類組件的位置信息；依據所偵測到的第一類組件的位置信息，構建一待布設區；依據所偵測到的第一類組件的位置信息進行運算以獲取該待布設區的中心點的位置信息；以及通過運算所偵測到的第一類組件與第二類組件的位置信息以及該中心點的位置信息，以獲取該中心點至該第一類組件及第二類組件的最小間距值，并判斷該最小間距值是否小于該通孔組件半徑值與該安全距離值的和，若是，則通過該布設模塊依據該中心點的位置信息以及該通孔組件半徑值在該待布設區布設通孔組件，反之，則通過該提示模塊以提示使用者進行修改作業。