[發明專利]界面粗糙度降低膜、其原料、由其制得的布線層和半導體器件、制造半導體器件的方法有效
| 申請號： | 200710089088.9 | 申請日： | 2007-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN101047164A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發明（設計）人： | 今田忠纮;中田義弘;矢野映 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/31;H01L21/3105;H01L21/768;C08G77/04 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳晨 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 界面 粗糙 降低 原料 布線 半導體器件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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