[發明專利]半導體器件和金屬互連有效
| 申請號： | 200710088907.8 | 申請日： | 2003-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN101030568A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發明（設計）人： | 國島浩之;竹脅利至 | 申請（專利權）人： | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01L23/522;H01L23/482 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫志湧;陸錦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 金屬 互連 | ||
【權利要求書】：
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