[發明專利]耐光底漆組合物、發光半導體器件及其制造方法

有效

• 申請號: 200710088636.6
• 申請日: 2007-03-16
• 公開（公告）號: CN101067068A
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發明（設計）人: 有馬一彌;今澤克之;柏木努;兒玉欣也
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C09D183/16
• 分類號: C09D183/16;C09D5/12;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王穎煜;段曉玲

1.一種底漆組合物，其包含：

(A)至少一種由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物和/或其部分 水解-縮合產物：

R¹_XR²_YSi(R³)_4-X-Y????(1)

其中，R¹和R²各自獨立地表示氫原子或可以含一個或多個反應性取代 基的1-30個碳原子的烷基，R³表示氯原子、羥基、1-30個碳原子 的未取代或取代的烷氧基或1-30個碳原子的未取代或取代的芳氧基， X表示1-2的整數，Y表示0-1的整數，X+Y表示整數1或2，

(B)三(仲丁氧基)鋁，和

(C)有機溶劑。

2.根據權利要求1的底漆組合物，其中組分(A)/組分(B)的 質量比不大于1。

3.一種制造發光半導體器件的方法，包括如下步驟：將權利要求 1-2任一項中定義的底漆組合物涂覆到安裝在預制管殼之上的發光半 導體元件的表面上，隨后進行干燥，從而形成覆蓋所述發光半導體元 件的所述表面的底漆組合物層；和將可加成反應固化的有機硅樹脂涂 覆到所述底漆組合物層上，從而用覆蓋成型樹脂密封所述元件。

4.根據權利要求3的制造發光半導體器件的方法，其中當在所述 發光半導體元件的所述表面上形成的所述底漆組合物層內所含的由所 述通式(1)表示的所述硅烷化合物之內的所述R³基團的反應速率為 50-90％時，進行使用所述可加成反應固化的有機硅樹脂的覆蓋成型 樹脂密封。

5.一種發光半導體器件，使用權利要求3或4中定義的方法制造。

6.根據權利要求1的底漆組合物，其用于制造發光半導體器件的 方法中，并在涂敷可加成反應固化的有機硅樹脂之前涂覆。