[發(fā)明專利]場發(fā)射顯示組件支撐結(jié)構(gòu)的接合方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710088203.0
• 申請日: 2007-03-15
• 公開（公告）號: CN101266901A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳國華;楊鎮(zhèn)在
• 申請（專利權(quán)）人: 東元電機(jī)股份有限公司
• 主分類號: H01J9/24
• 分類號: H01J9/24;H01J31/12;H01J29/86
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 余朦;方挺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種場發(fā)射型平面顯示器，尤其涉及一種用于支撐陰陽極板的支撐結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

如今，平面顯示器的出現(xiàn)，不但取代了原有傳統(tǒng)顯像管顯示器的地位，而且由于其具有輕與薄的特點，平面顯示器的應(yīng)用還拓展到需要不同尺寸顯示器的應(yīng)用產(chǎn)品上，如小至個人手機(jī)或數(shù)字助理(PDA)，大至戶外所常見的廣告牌等。

平面顯示器的種類，包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示器(PDP)及有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)等，而快速崛起的場發(fā)射型平面顯示器(FED)成為近年來新興的平面顯示器之一，場發(fā)射型平面顯示器除了具有自體發(fā)光的優(yōu)勢外，還具有寬廣的視角、低耗電及反應(yīng)速度快等特點，這些皆為場發(fā)射型平面顯示器優(yōu)于其它類型顯示器的優(yōu)點，同時由于還采用了納米技術(shù)，因此場發(fā)射型平面顯示器勢必將成為未來平面顯示器的首選。

場發(fā)射型平面顯示器的基本結(jié)構(gòu)主要包括陽極板和陰極板，該陽極板和陰極板上分別設(shè)有熒光層及陰極電子發(fā)射源，在所述陽極板及陰極板之間設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，以在陽極板及陰極板間區(qū)隔出一個真空區(qū)域及作為陽極板和陰極板間的支撐，真空區(qū)域為陰極電子發(fā)射源所發(fā)射出的電子束提供足夠的加速空間，并對應(yīng)撞擊陽極板上的熒光層而產(chǎn)生發(fā)光效應(yīng)，因此，支撐結(jié)構(gòu)成為場發(fā)射型平面顯示器結(jié)構(gòu)中相當(dāng)重要的一環(huán)。

而支撐結(jié)構(gòu)欲作為陰陽極板間的支撐組件，其公知方法是必須將支撐結(jié)構(gòu)固定于陰陽極板上，以避免產(chǎn)生移動現(xiàn)象而使陰陽極板無法正確對位，影響到電子撞擊熒光層的位置；通常，公知支撐結(jié)構(gòu)的固定方法是利用卡接方式，在陰陽極板和支撐結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)成形之前先行設(shè)計其相對位的結(jié)構(gòu)，以便于該支撐結(jié)構(gòu)與陰陽極板相互嵌合，但此公知方法使得陰陽極板的制造工序更加復(fù)雜；而另一公知方法則是采用接口貼合的方式，利用同為玻璃材質(zhì)的材料，在高溫下使其軟化以固定該陰陽極板及支撐結(jié)構(gòu)的相對位置而成為一體，以減少前述公知制造工序的繁瑣手續(xù)，成為目前常被采用的方法；然而，在高溫?zé)Y(jié)的過程中，玻璃材質(zhì)內(nèi)部的低溫有機(jī)溶液也轉(zhuǎn)化成氣體而污染到其內(nèi)的真空環(huán)境，使得該方法具有相當(dāng)嚴(yán)重的缺點。

而另一種公知技術(shù)如美國專利號第5717287號所公開的內(nèi)容，利用一種共晶接合技術(shù)，才金屬材料作為支撐結(jié)構(gòu)與陰陽極板接合的接口，在300～500℃溫度及500伏～2000伏電壓的制作環(huán)境下完成該接合結(jié)構(gòu)，這種方法不但可縮短制作時間，還可避免產(chǎn)生不必要的氣體而影響封裝后的真空環(huán)境；但由于高溫高電壓的制作環(huán)境使設(shè)于陰陽極板上的電極及作為陰極電子發(fā)射源的納米材質(zhì)發(fā)生氧化，直接影響到組合后顯示面板的電路傳導(dǎo)及陰極電子發(fā)射源發(fā)射的效果，此為該方法美中不足之處。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述缺陷，本發(fā)明提供了一種場發(fā)射顯示組件支撐結(jié)構(gòu)的接合方法，用于固定支撐結(jié)構(gòu)與基板間的相對位置，其步驟包括：

a)提供具有多個溝槽的承載盤，用于承載多個支撐結(jié)構(gòu)；

b)在欲與支撐結(jié)構(gòu)接合的基板表面上設(shè)置一層金屬接合層；

c)將所述承載盤與所述基板進(jìn)行對位，以使所述支撐結(jié)構(gòu)與所述金屬接合層對應(yīng)壓合；

d)最后將所述承載盤與所述基板送進(jìn)真空爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以使所述支撐結(jié)構(gòu)與所述基板經(jīng)由所述金屬接合層形成共晶結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明提供的場發(fā)射顯示組件支撐結(jié)構(gòu)的接合方法，可在真空環(huán)境下通過高溫?zé)Y(jié)進(jìn)行共晶制作，利用真空環(huán)境來降低所需要的燒結(jié)溫度，從而完成該支撐結(jié)構(gòu)與陰陽極板的接合結(jié)構(gòu)，不僅工序簡單，而且無需現(xiàn)有技術(shù)中所需要的電壓環(huán)境，降低了基板上所設(shè)的電極與陰極電子發(fā)射材料被氧化的風(fēng)險。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的承載盤立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2A、2B為本發(fā)明的承載盤操作示意圖；

圖3為本發(fā)明的接合示意圖。

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

承載盤1????????溝槽11

支撐結(jié)構(gòu)2??????陽極板3

陽極基板31?????金屬接合層32

上蓋4

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明：

參見圖1和2A、2B，其分別為本發(fā)明的承載盤立體結(jié)構(gòu)示意圖及操作示意圖。如圖1所示，首先提供承載盤1，承載盤1上設(shè)有多個平行排列的溝槽11，用于承載隔開陰陽極板的支撐結(jié)構(gòu)2，如圖2A的操作示意俯視圖及圖2B的剖視圖所示，以預(yù)先固定支撐結(jié)構(gòu)2的直立位置。